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中国已经成为全球电子产品的加工生产基地,因此中国SMT市场需求来自于各种电子产品所需的板卡生产。从市场规模来看,2013年中国SMT市场规模达到529.29亿元,较2012年增长7.02%,从增长率来看,市场增速较为平稳,原因是中国电子产品制造产品增速逐渐趋于平稳,未来几年,在全球经济不景气和电子产品产量逐渐饱和的影响下,中国SMT市场增速将持续下降。
第一章 项目总论
第一节 项目背景
1.1.1 项目名称
1.1.2 建设性质
1.1.3 项目承办单位
1.1.4 可行性研究编制单位
1.1.5 项目建设地点
1.1.6 研究工作范围
第二节 项目概况
1.2.1 项目建设目标及内容
1.2.2 投资估算和资金筹措
1.2.3 项目财务和经济评论
1.2.4 项目综合评价结论
第三节 主要技术经济指标
第二章 项目背景及必要性分析
第一节 项目背景
第二节 项目必要性
2.2.1 配合公司订单产能需求
2.2.2 XX生产基地风险管控需要
2.2.3 满足公司战略布局发展
2.2.4 XX公司的运营管理优势
2.2.5 配合客户需要争取订单
第三章 项目市场分析与预测
第一节 SMT产业现状
第二节 SMT市场需求
第三节 行业未来发展前景分析
第四章 项目建设规模与产品方案
第一节 项目建设规模
第二节 项目设计产能及产值预测
第五章 项目选址及建设条件
第一节 项目选址
5.1.1 项目建设地点
5.1.2 项目用地性质及权属
5.1.3 土地现状
5.1.4 项目选址意见
第二节 项目建设条件分析
5.2.1 区位优势条件
5.2.2 交通、能源供应条件
5.2.3 公用设施条件
第三节 原材料及燃动力供应
5.3.1 原材料
5.3.2 燃动力供应
第六章 技术方案、设备方案与工程方案
第一节 项目技术方案
6.1.1 项目工艺设计原则
6.1.2 生产工艺
第二节 设备方案
6.2.1 主要设备选型的原则
6.2.2 主要生产设备
6.2.3 设备采购方式
第三节 工程方案
6.3.1 工程设计依据
6.3.2 工程设计原则
6.3.3 项目主要建、构筑物工程方案
第七章 公用辅助工程
第一节 给排水系统
7.1.1 给水情况
7.1.2 排水情况
第二节 供电系统
7.2.1 编制依据
7.2.2 电源与设计规范
7.2.3 供电输变电方案及设备设施
7.2.4 防雷及接地
7.2.5 照明设计方案
第三节 通风采光系统
第八章 资源利用与节能措施
第一节 资源利用分析
8.1.1 土地资源利用分析
8.1.2 水资源利用分析
8.1.3 电能源利用分析
第二节 能耗指标及分析
第三节 节能措施分析
8.3.1 土地资源节约措施
8.3.2 水资源节约措施
8.3.3 电能源节约措施
第九章 生态与环境影响分析
第一节 项目自然环境
9.1.1 基本概况
9.1.2 气候特点
9.1.3 自然资源
第二节 社会环境现状
9.2.1 行政划区及人口构成
9.2.2 经济建设
第三节 项目主要污染物及污染源分析
9.3.1 施工期
9.3.2 使用期
第四节 拟采取的环境保护标准
9.4.1 国家环保法律法规
9.4.2 地方环保法律法规
SMT技术作为新一代的电子装联技术,近十年来发展神速,应用范围十分广泛,己经浸透到各个行业,各个领域,并且在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。其工艺流程可大致分为:印刷、贴片、焊接与检测(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性、革命性的变化。根据国家工业和信息化部的最新预测,今后几年每年需求SMT设备将会有几百台套以上,SMT技术仍有强大的发展动力。