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半导体产业在发展过程中，逐渐形成了两种商业模式：一种是集成器件制造模式(IDM模式)，以英特尔为例，是将芯片从设计到投向市场的一系列步骤全部覆盖的模式;另一种是垂直分工模式，将生产环节进行垂直拆分，每一个环节由专门的厂家负责，例如做半导体设计的英伟达、高通等Fabless(无晶圆厂)企业，做Foundry(晶圆代工)的台积电等。后者出现的标志是1987年台积电的成立，这也使得晶圆代工成为了台湾地区标志性产业。
这种模式产生的原因，源于半导体行业资本密集型和技术密集型的特点。由于半导体制造具有规模经济特性，扩大产能便于企业降低成本，所需投资额十分巨大，一条产线的投资金额可达10亿美元量级，这就增加了产业的进入壁垒。而台积电的建立，降低了IC行业的准入门槛，使得更多的中小型IC设计企业进入市场，加快了半导体行业的繁荣。
第一部分 行业发展现状
第一章 半导体制造装备行业发展概述
第一节 半导体制造装备行业定义及分类
一、行业定义
二、行业主要产品分类
三、行业主要商业模式
第二节 半导体制造装备行业特征分析
一、产业链分析
二、半导体制造装备行业在国民经济中的地位
第三节 半导体制造装备行业产业链分析
第二章 半导体制造装备行业技术现状与趋势
第一节 半导体制造装备材料与外延技术现状及趋势
一、设备技术现状及趋势
二、衬底现状及趋势
三、外延技术现状及趋势
四、无荧光粉单芯片白光LED技术
五、其他颜色LED技术现状及趋势
第二节 半导体制造装备工艺现状及趋势
一、正装芯片
二、垂直结构芯片
三、倒装芯片
四、高压交/直流驱动LED
五、CSP（芯片级封装）
第三章 全球半导体制造装备行业发展分析
第一节 全球半导体制造装备行业特点分析
第二节 全球半导体制造装备行业规模分析
一、全球LED行业MOCVD数量分析
二、全球半导体制造装备行业产值规模分析
第三节 国外半导体制造装备典型企业分析
第四章 我国半导体制造装备行业发展分析
第一节 我国半导体制造装备行业发展状况分析
一、我国半导体制造装备行业发展阶段
二、我国半导体制造装备行业发展总体概况
三、我国半导体制造装备行业发展特点分析
四、我国半导体制造装备行业商业模式分析
第二节 我国半导体制造装备行业市场供需状况
一、2013-2018年我国半导体制造装备行业市场供给分析
二、2013-2018年我国半导体制造装备行业市场需求分析
三、2013-2018年我国半导体制造装备行业产品价格分析
第三节 我国半导体制造装备市场价格走势分析
一、半导体制造装备市场定价机制组成
二、半导体制造装备市场价格影响因素
第五章 中国半导体制造装备行业应用市场分析
第一节 半导体制造装备主要应用领域分析
第二节 背光市场现状及趋势分析
一、背光市场现状分析
二、背光市场规模分析
三、背光市场竞争格局
四、背光市场趋势分析
第三节 显示屏市场现状及趋势分析
一、显示屏市场现状分析
二、显示屏市场规模分析
三、显示屏市场竞争格局
四、显示屏市场趋势分析
第四节 照明市场现状及趋势分析
一、照明市场现状分析
二、照明市场规模分析
三、照明市场竞争格局
四、照明市场趋势分析
第五节 其他应用市场现状及趋势分析
一、LED植物照明
二、LED汽车照明
三、UV LED应用
第二部分 行业竞争格局
第六章 半导体制造装备行业竞争格局分析
第一节 中国半导体制造装备企业数量分析
第二节 中国半导体制造装备产业基地分析
一、中国半导体制造装备产业基地进入时间
二、中国半导体制造装备产业基地区域分布
三、中国半导体制造装备产业基地资金来源
四、台企在中国半导体制造装备领域投资分析
第三节 中国半导体制造装备行业竞争格局分析
第四节 中国半导体制造装备行业竞争趋势分析
一、内部竞争趋势
二、外部竞争趋势
第七章 半导体制造装备行业上下游产业分析
第一节 半导体制造装备产业结构分析
第二节 上游产业分析
一、发展现状
二、发展趋势预测
三、市场现状分析
四、行业竞争状况及其对半导体制造装备行业的意义
第三节 下游产业分析
一、发展现状
二、发展趋势预测
三、市场现状分析
四、行业新动态及其对半导体制造装备行业的影响
五、行业竞争状况及其对半导体制造装备行业的意义
四、产业结构调整方向分析
第八章 中国半导体制造装备行业主要企业调研分析
第一节 北方华创
一、企业概况
二、企业优劣势分析
三、2015-2018年经营状况分析
四、2015-2018年主要经营数据指标
第二节 中电科装备
一、企业概况
二、企业优劣势分析
三、2015-2018年经营状况分析
四、2015-2018年主要经营数据指标
第三节 沈阳拓荆
一、企业概况
二、企业优劣势分析
三、2015-2018年经营状况分析
四、2015-2018年主要经营数据指标
第四节 沈阳芯源
一、企业概况
二、企业优劣势分析
三、2015-2018年经营状况分析
四、2015-2018年主要经营数据指标
第五节 天津华海清科
一、企业概况
二、企业优劣势分析
三、2015-2018年经营状况分析
四、2015-2018年主要经营数据指标
第六节 上海微电子装备有限公司
一、企业概况
二、企业优劣势分析
三、2015-2018年经营状况分析
四、2015-2018年主要经营数据指标
第七节 中微半导体
一、企业概况
二、企业优劣势分析
三、2013-2018年经营状况分析
四、2013-2018年主要经营数据指标
第八节 上海盛美
一、企业概况
二、企业优劣势分析
三、2013-2018年经营状况分析
四、2013-2018年主要经营数据指标
第九节 上海睿励
一、企业概况
二、企业优劣势分析
三、2013-2018年经营状况分析
四、2013-2018年主要经营数据指标
第十节 大恒新纪元科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业优劣势分析
三、2013-2018年经营状况分析
四、2013-2018年主要经营数据指标
第三部分 行业前景分析
第九章 半导体制造装备行业发展趋势分析
第一节 2018年产业发展环境展望
第二节 2018-2025年我国半导体制造装备行业趋势分析
一、2018-2025年我国半导体制造装备行业发展趋势分析
1、技术发展趋势分析
2、产品发展趋势分析
3、产品应用趋势分析
二、2018-2025年我国半导体制造装备行业市场发展空间
三、2018-2025年我国半导体制造装备行业政策趋向
四、2018-2025年我国半导体制造装备行业价格走势分析
五、2018年行业竞争格局展望
六、2018-2025年半导体制造装备市场规模预测
第三节 影响企业生产与经营的关键趋势
一、市场整合成长趋势
二、需求变化趋势及新的商业机遇预测
三、企业区域市场拓展的趋势
四、科研开发趋势及替代技术进展
五、影响企业销售与服务方式的关键趋势
第十章 2018-2025年中国半导体制造装备的投资风险与投资建议
第一节 2018-2025年中国半导体制造装备制造行业的投资风险
一、市场风险
二、政策风险
三、技术风险
四、行业进入、退出壁垒风险
五、部分产品产能过剩潜在风险
第二节 2018-2025年中国半导体制造装备制造行业的投资建议
一、中国半导体制造装备制造行业的重点投资区域
二、中国半导体制造装备制造行业的重点投资产品
三、行业投资建议
第三节 2018-2025年中国半导体制造装备项目投资可行性分析
第十一章 研究结论及发展建议
第一节 半导体制造装备行业研究结论及建议
第二节 半导体制造装备行业发展建议
图表目录
图表- 1：半导体制造装备产业链分析
图表- 2：2013-2018年6月全球LED行业MOVCD数量分析
图表- 3：2013-2018年6月全球半导体制造装备行业产值规模分析
图表- 4：2013-2018年6月中国半导体制造装备行业市场供给分析
图表- 5：2013-2018年6月中国半导体制造装备行业市场需求分析
图表- 6：2013-2018年6月中国半导体制造装备行业产品价格分析
图表- 7：2017年中国半导体制造装备行业产品当前价格影响因素分析
图表- 8：2013-2018年6月中国背光市场规模分析
图表- 9：2013-2018年6月中国显示屏市场规模分析
图表- 10：2013-2018年6月中国照明市场规模分析
图表- 11：2017年中国半导体制造装备产业基地区域分布情况
图表- 12：2013-2018年6月中国电子元器件行业市场规模分析
图表- 13：2013-2018年6月中国机械工业增加值同比增长率分析
图表- 14：2018-2025年中国电子元器件行业市场规模预测
图表- 15：2018-2025年中国机械工业增加值同比增长率预测
图表- 16：2013-2018年6月中国半导体制造业市场规模分析
图表- 17：2018-2025年中国半导体制造业市场规模预测
图表- 18：2015-2018年1-3月北方华创经营状况分析
图表- 19：2015-2018年1-3月北方华创主要经营数据指标分析
图表- 20：2015-2018年1-6月中电科装备经营状况分析
图表- 21：2015-2018年1-6月中电科装备主要经营数据指标分析
图表- 22：2015-2018年1-6月沈阳拓荆经营状况分析
图表- 23：2015-2018年1-6月沈阳拓荆主要经营数据指标分析
图表- 24：2015-2018年1-6月沈阳芯源经营状况分析
图表- 25：2015-2018年1-6月沈阳芯源主要经营数据指标分析
图表- 26：2015-2018年1-6月天津华海清科经营状况分析
图表- 27：2015-2018年1-6月天津华海清科主要经营数据指标分析
图表- 28：2015-2018年1-6月上海微电子装备有限公司经营状况分析
图表- 29：2015-2018年1-6月上海微电子装备有限公司主要经营数据指标分析
图表- 30：2015-2018年1-6月中微半导体经营状况分析
图表- 31：2015-2018年1-6月中微半导体经营数据指标分析
图表- 32：2015-2018年1-6月上海盛美经营状况分析
图表- 33：2015-2018年1-6月上海盛美经营数据指标分析
图表- 34：2015-2018年1-6月上海睿励经营状况分析
图表- 35：2015-2018年1-6月上海睿励经营数据指标分析
图表- 36：2015-2018年1-6月大恒新纪元科技股份有限公司经营状况分析
图表- 37：2015-2018年1-6月大恒新纪元科技股份有限公司经营数据指标分析
图表- 38：2018-2025年中国半导体制造装备行业价格走势预测
图表- 39：2018-2025年中国半导体制造装备市场规模预测
图表- 40：美国半导体设备可替代性分析
半导体行业的特点之一是公司整合度较高。到目前为止，全球生产芯片的主要厂家也就十来家，包括英特尔、AMD、三星、东芝、台积电、联电、海力士、意法半导体、中芯国际等，远低于2000年前后的二十多家，而且公司并购、联盟之风还在继续。相关设备行业也是如此，全球的主要供应商也就十余家，基本上由美国和日本垄断，包括应用材料、东京电子、Lam Research、KLA-Tencor、ASML等。这些设备制造商又以硅谷为基地，例如上面5家公司中，除了东京电子，总部都在硅谷，围绕在英特尔、AMD等巨头周围，形成产业聚集区。硅谷的“硅”就是来自半导体行业，因为半导体的主要原料就是硅。围绕这些设备制造商，很多零部件制造商和服务商也以硅谷为中心，分布在周边地区。这种格局随着全球采购而有所改变，但不可否认，流程控制最好、生产技术最先进的供应商，大多还是在硅谷周围几十公里范围内。这些供应商经过几十年的积累，所掌握的经验是低成本国家的竞争对手很难超越的。
杭州先略投资咨询有限公司(以下简称“杭州先略”)创立于2008年4月，是一家从事市场调查、行业研究、商业策划、项目咨询、工程咨询及专项调研的综合咨询机构。公司立足浙江，面向全国，放眼世界，以“诚信务实、精诚协作、积极严谨、开拓创新”的作风，竭诚为各地政府机构、科研院校、券商、律师事务所、会计师事务、上市公司及各细分行业企事业单位提供富有战略意义的咨询服务。
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