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封装用陶瓷外壳指对电子元器件进行封装使用的陶瓷外壳，而保护里面的电子元器件。
由于陶瓷具有优良的综合特性，被广泛用于高可靠性微电子封装，陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。
随着电子产品各方面性能要求的不断提高，陶瓷封装外壳在高可靠、大功率电子器件中有了很广泛的应用，芯片需要封装外壳在确保机械保护和密封可靠以外，有很好的与外界的导电、导热能力。这就要求陶瓷要能够和不同的金属很好的封接，其中金属化工艺是关键的一道工艺过程。金属化是指在陶瓷上烧结或沉积一层金属，以便陶瓷和金属能高质量的封接在一起。金属化的好坏直接影响到封装的气密性和强度。
陶瓷封装技术作为高可靠封装的主要形式，呈现了单芯片封装的高性能化和多芯片封装的高集成化两个发展趋势，在传统领域，大规模集成电路封装的引出端数、频率性能不断提高，微波、毫米波封装的频率、功率不断增加;在新兴应用领域，光通讯、MEMS、LED、3D封装等陶瓷封装市场规模不断扩大，带来了材料、技术、应用的全面技术更新。
目录
第一部分 行业运行现状调研
第一章 封装用陶瓷外壳产品概述
第一节 产品定义
第二节 产品用途
第三节 封装用陶瓷外壳市场特点分析
一、产品特征
二、价格特征
三、渠道特征
四、购买特征
第四节 行业发展周期特征分析
第二章 封装用陶瓷外壳行业环境分析
第一节 中国经济发展环境分析
一、经济发展现状分析
二、当前经济主要问题
三、未来经济运行与政策展望
第二节 中国封装用陶瓷外壳行业政策环境分析
一、产业政策分析
二、相关产业政策影响分析
第三节 中国封装用陶瓷外壳行业技术环境分析
一、中国封装用陶瓷外壳技术发展概况
二、中国封装用陶瓷外壳产品工艺特点或流程
三、中国封装用陶瓷外壳行业技术发展趋势预测分析
第二部分 市场发展分析
第三章 中国封装用陶瓷外壳市场分析
第一节 封装用陶瓷外壳市场现状分析及预测
一、2017-2021年中国封装用陶瓷外壳市场规模分析
二、2021-2026年中国封装用陶瓷外壳市场规模预测分析
第二节 封装用陶瓷外壳产品产能分析及预测
一、2017-2021年中国封装用陶瓷外壳产能分析
二、2021-2026年中国封装用陶瓷外壳产能预测分析
第三节 封装用陶瓷外壳产品产量分析及预测
一、2017-2021年中国封装用陶瓷外壳产量分析
二、2021-2026年中国封装用陶瓷外壳产量预测分析
第四节 封装用陶瓷外壳市场需求分析及预测
一、2017-2021年中国封装用陶瓷外壳市场需求分析
二、2021-2026年中国封装用陶瓷外壳市场需求预测分析
第五节 封装用陶瓷外壳进出口数据分析
一、2017-2021年中国封装用陶瓷外壳进出口数据分析
二、2021-2026年国内封装用陶瓷外壳产品未来进出口情况预测分析
第四章 封装用陶瓷外壳细分行业分析
第一节 IC陶瓷封装分析
第二节 芯片陶瓷封装分析
第五章 封装用陶瓷外壳产业渠道分析
第一节 2021年国内封装用陶瓷外壳产品的需求地域分布结构
第二节 2017-2021年中国封装用陶瓷外壳产品重点区域市场消费情况分析
一、华东
1、华东地区封装用陶瓷外壳行业需求分析
2、华东地区封装用陶瓷外壳行业盈利能力分析
3、华东地区封装用陶瓷外壳行业偿债能力分析
4、华东地区封装用陶瓷外壳行业营运能力分析
二、中南
1、中南地区封装用陶瓷外壳行业需求分析
2、中南地区封装用陶瓷外壳行业盈利能力分析
3、中南地区封装用陶瓷外壳行业偿债能力分析
4、中南地区封装用陶瓷外壳行业营运能力分析
三、华北
1、华北地区封装用陶瓷外壳行业需求分析
2、华北地区封装用陶瓷外壳行业盈利能力分析
3、华北地区封装用陶瓷外壳行业偿债能力分析
4、华北地区封装用陶瓷外壳行业营运能力分析
四、西部
1、西部地区封装用陶瓷外壳行业需求分析
2、西部地区封装用陶瓷外壳行业盈利能力分析
3、西部地区封装用陶瓷外壳行业偿债能力分析
4、西部地区封装用陶瓷外壳行业营运能力分析
第三部分 竞争市场分析
第六章 封装用陶瓷外壳重点企业发展分析
第一节 江苏宜兴电子器件总厂有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业发展战略
第二节 福建闽航电子有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业发展战略
第三节 福建省南平市三金电子有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业发展战略
第四节 青岛智腾微电子有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业发展战略
第五节 山东国瓷功能材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业发展战略
第六节 日本京瓷公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业发展战略
第七节 深圳华科源科技有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业发展战略
第八节 浙江长兴电子厂有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业发展战略
第九节 潮州三环（集团）股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业发展战略
第十节 河北中瓷电子科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业经营状况分析
三、企业发展战略
第七章 封装用陶瓷外壳行业相关产业分析
第一节 封装用陶瓷外壳行业产业链概述
第二节 封装用陶瓷外壳上游行业发展状况分析
一、上游原材料生产情况分析
二、上游原材料需求情况分析
第三节 封装用陶瓷外壳下游行业发展情况分析
第四部分 发展前景预测
第八章 2021-2026年封装用陶瓷外壳行业前景展望与趋势预测分析
第一节 封装用陶瓷外壳行业投资价值分析
一、2017-2021年国内封装用陶瓷外壳行业盈利能力分析
二、2017-2021年国内封装用陶瓷外壳行业偿债能力分析
三、2017-2021年国内封装用陶瓷外壳行业营运能力分析
第二节 2021-2026年国内封装用陶瓷外壳行业投资机会分析
一、国内强劲的经济增长对封装用陶瓷外壳行业的支撑因素分析
二、下游行业的需求对封装用陶瓷外壳行业的推动因素分析
三、封装用陶瓷外壳产品相关产业的发展对封装用陶瓷外壳行业的带动因素分析
第三节 2021-2026年国内封装用陶瓷外壳行业投资热点及未来投资方向分析
一、产品发展趋势预测分析
二、价格变化趋势预测分析
三、用户需求结构趋势预测分析
第四节 2021-2026年国内封装用陶瓷外壳行业未来市场发展前景预测分析
一、市场规模预测分析
二、市场结构预测分析
三、市场产值情况预测分析
第九章 2021-2026年封装用陶瓷外壳行业投资战略研究
第一节 2021-2026年中国封装用陶瓷外壳行业发展的关键要素
一、生产要素
二、需求条件
三、支援与相关产业
四、企业战略、结构与竞争状态
五、政府的作用
第二节 2021-2026年中国封装用陶瓷外壳投资机会分析
一、封装用陶瓷外壳行业投资前景
二、封装用陶瓷外壳行业投资热点
三、封装用陶瓷外壳行业投资区域
四、封装用陶瓷外壳行业投资吸引力分析
第三节 2021-2026年中国封装用陶瓷外壳投资风险分析
一、技术风险分析
二、原材料风险分析
三、政策/体制风险分析
四、进入/退出风险分析
五、经营管理风险分析
第四节 对封装用陶瓷外壳项目的投资建议
一、目标群体建议（应用领域）
二、产品分类与定位建议
三、价格定位建议
四、技术应用建议
五、销售渠道建议
六、资本并购重组运作模式建议
七、企业经营管理建议
八、重点客户建设建议
随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频，高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。
陶瓷材料作为一种高性能材料，在高可靠性需求领域如军用电子、航空航天电子、商业上的高端处理器等，得到广泛的应用。受芯片技术发展的驱动，应用于大规模和超大规模集成电路芯片的陶瓷封装外壳的封装密度需要进一步提高。在制造技术(冲孔技术、线条技术等)一定的情况下，封装密度的增加直接导致大尺寸多腔体陶瓷外壳的出现。同时，高密度大尺寸封装外壳的需求也将给原有的可靠性技术带来进一步的挑战。一方面可以通过合理的结构设计来减小应力集中，另一方面可以通过提高结构强度增加抗破坏能力，而增强结构强度为提高可靠性的根本方法。
2015年我国封装用陶瓷外壳市场规模为5.01亿元，2019年为15.76亿元，同比2018年增长29.50%。
未来几年，我国经济迎来较大的发展机遇，电子行业将呈现快速发展趋势，与之配套的消费电子产品、光通讯器件、电力电子功率器件、功率激光器等电子陶瓷封装外壳产品的前景持续看好。
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