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IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
ic封装技术的范围涵盖广泛，它应用了物理、化学、机械、材料、机电等等知识，也使用了金属、陶瓷、高分子等各式各样的材料。
从技术发展趋势来看，由于半导体市场对于封装在小尺寸、高频率、高散热、低成本、短交货期等方面的要求越来越严，从而推动了新的封装技术的开发。
电子信息产品在轻薄短小方面的不断需求，驱动着印制电路板朝着细线化、微小孔化技术方向发展。加上小型化的表面安装技术的不断进步，使得对高档次IC封装基板的需求不断提高。
由于目前电子安装以高密度化、体积小型化为主要目标，这使得高密度互连(HDI)PCB的市场得到了快速发展。另外，未来具有发展前景的新型封装形式主要是BGA、CSP，它们的技术层次高且附加值高。
目录
第一部分 产业动态聚焦
第一章 ic封装产业相关概述
第一节 ic封装涵盖
第二节 ic封装类型阐述
一、sop封装
二、qfp与lqfp封装
三、fbga
四、tebga
五、fc-bga
六、wlcsp
第三节 明日之星——tsv封装
一、tsv简介
二、tsv与soc
三、tsv产业与市场
第二章 2021年世界ic封装产业运行态势分析
第一节 2021年世界ic封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节 2021年世界ic封装运行现状综述分析
一、ic封装产业热点聚焦
二、ic封装业新技术应用情况
三、全球ic封装基板市场分析
四、全球ic封装材料市场发展
五、全球ic封装生产企业向中国转移
第三节 2021年世界ic封装重点企业运行分析
一、英特尔（intel）
二、ibm
三、超微
四、英飞凌（infineon）
第四节 2022-2026年世界ic封装业趋势探析
第三章 2021年中国ic封装行业市场运行环境解析
第一节 2021年中国宏观经济环境分析
第二节 2021年中国ic封装市场政策环境分析
一、电子产业振兴规划解读
二、ic封装标准
三、内需拉动业，ic业政策与整合是关键
四、相关行业政策及对ic封装产业的影响
第三节 2021年中国ic封装市场技术环境分析
一、高端ic封装技术
二、中高端ic封装技术有所突破
三、ic封装基板技术分析
第四章 2021年中国ic封装产业整体运行新形势透析
第一节 2021年中国ic封装产业动态聚焦
一、半导体封装基板项目落户无锡
二、国内ic封装及ic基板用硅微粉实施产业化
三、中国ic代工封装等已进入国际排行榜
第二节 2021年中国ic封装产业现状综述
一、我国ic封装业正向中高端迈进
二、探密中国ic封装产业变局
三、中国正成为全球ic封装中心
四、ic封装年产能分析
第三节 2021年中国ic封装产业差距分析
一、工艺技术
二、质量管理
三、成本控制
第四节 2021年中国ic封装产思考
一、技术上：引进和创新相结合
二、人才上：引进和培养相结合
三、资金上：资本运作是主要途径
第五章 2021年中国ic封装技术研究
第一节 2021年中国ic封装技术热点聚焦
一、封装测试技术新革命来临
二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合
三、rfid电子标签的封装形式和封装工艺
四、降低封装成本 提升工艺水平措施
第二节 高端ic封装技术
一、ic制造技术
二、tab potting system
三、bga，csp ball mounting system
四、flip-chip bonding system
五、tab marking system
六、tft-lcd cell bonding system
第六章 2021年中国高端ic-3d封装市场探析（3d -ic封装）
第一节 3d集成系统分析
一、3d-ic封装
二、3d-ic集成
三、3d-si集成
第二节 2021年中国高端ic-3d封装发展总况
一、3d-ic技术蓬勃发展的背后推动力
二、3d-ic封装的快速普及
三、3d封装技术将显著提升电源管理器件性能
四、3d-ic明后年增温 封装大厂已积极布署
五、3d封装领域：后进入公司成长空间更大
六、3d封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战
七、3d-ic是半导体封装的必然趋势
第三节 高端ic-3d封装研究进展
一、3d芯片封装技术创新
二、tb级3d封装存储芯片
第四节 3d-ic集成封装系统（sip）的可行性研究
第七章 2021年中国ic封装测试领域深度剖析
第一节 2021年中国ic封装测试业运行总况
一、ic封装测试业外资独占鳌头
二、测试企业布局力度将加大
三、中高档封测产品占比将逐年提升
四、应对知识产权、环保考验
第二节 新型封装测试技术
一、mcm（mcp）技术
二、sip封装测试技术
三、mems技术
四、bcc封装技术
五、flash memory（tsop）塑封技术
六、多种无铅化塑封技术
七、汽车电子电路封装测试技术
八、strip test（条式/框架测试）技术
九、铜线键合技术
第八章 2017-2021年中国ic封装产业数据监测分析
第一节 2017-2021年中国ic封装行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节 2021年中国ic封装行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节 2017-2021年中国ic封装行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
三、出口交货值分析
第四节 2017-2021年中国ic封装行业成本费用分析
一、销售成本统计
二、费用统计
第五节 2017-2021年中国ic封装行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
第二部分 市场深度剖析
第九章 2021年中国ic封装产业运行新形势透析
第一节 2021年中国ic封装产业运行综述
一、大陆ic封装企业的分布及其特点
二、ic封装向高端技术迈一步
三、形成封装及自主品牌终端产业链
第二节 2021年中国ic封装产业变局分析
一、ic封装业稳步发展，但产值比重有所下降
二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
三、封装技术更新加快，国内水平显著提高
第三节 金融危机对中国ic封装业影响及应对分析
一、金融危机对封装业冲击较大
二、创新使ic封装企业成功渡过危机
第四节 2021年中国ic封装业面临的挑战分析
一、低档产品封装产能过剩，高端产品的封装刚刚起步
二、ic业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战
三、我国ic的相关行业配套能力差，也对封装业造成不利影响
四、技术相对滞后
五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足
第五节 对发展我国ic封装业的思考
第十章 2021年中国ic封装细分市场运行分析
第一节 手机ic封装市场
第二节 手机基频封装
第三节 智能手机处理器产业与封装
第四节 手机射频ic
一、手机射频ic市场
二、手机射频ic产业
三、4g时代手机射频ic封装
第五节 pc领域先进封装
一、dram产业近况
二、dram封装
三、nand闪存产业现状
四、nand闪存封装发展
五、cpu gpu和南北桥芯片组
第十一章 2021年中国封装用材料运行分析
第一节 金线
第二节 ic载板
第十二章 2021年中国分立器件的封装发展透析
第一节 半导体产业中有两大分支
一、集成电路
二、分立器件
1、特点
2、应用
第二节 分立器件的封装及其主流类型
一、微小尺寸封装
二、复合化封装
三、焊球阵列封装
四、直接fet封装
五、igbt封装
六、元铅封装
七、几种封装性能同比
第三节 2021年中国分立器件的封装现状综述
一、分立器件封装特点
二、分立功率半导体市场在封装革命与集成器件挑战下持续扩张
三、中国分立器件商贸市场分析
四、分立器件封装低端市场竞争激烈
五、分立器件：汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显
六、封装产品结构调整分立器件价格影响
七、集成电路及分立器件封装测试项目
第三部分 产业竞争力测评
第十三章 2021年中国ic封装产业竞争新格局探析
第一节 2021年中国ic封装竞争总况
一、封装市场竞争激烈
二、倒装芯片封装更具竞争力
三、封装低端市场竞争力加强
四、ic封装技术竞争力分析
五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响
第二节 2021年中国ic封装产业集中度分析
一、市场集中度分析
二、生产企业集中度分析
第三节 2022-2026年中国ic封装竞争趋势分析
第十四章 2021年中国半导体（集成电路）封装重点企业运营财务状况分析
第一节 长电科技（600584）
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第二节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第三节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第四节 中芯国际集成电路制造有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第五节 英特尔产品（成都）有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第六节 无锡菱光科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第七节 恒宝股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第八节 南京汉德森科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第九节 深圳市比亚迪微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第十节 江苏欧密格光电科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第十五章 2021年中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析
第一节 安靠封装测试（上海）有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第二节 沛顿科技（深圳）有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第三节 山东凯胜电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第四节 河南鼎润科技实业有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第五节 盟事达智能卡技术（深圳）有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第十六章 2021年中国封装材料企业运营竞争性指标分析
第一节 汉高华威电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第二节 厦门惠利泰化工有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第三节 福建易而美光电材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第四节 无锡创达新材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第五节 鼎贞（厦门）系统集成有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第六节 无锡市江达精细化工有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第七节 咸阳华电电子材料科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第八节 无锡嘉联电子材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业发展规划
第四部分 产业与投资战略部署
第十七章 2022-2026年中国ic封装业前景预测分析
第一节 2022-2026年中国ic封装业前景预测
一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔
二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明
第二节 2022-2026年中国ic封装产业新趋势探析
一、新型的封装发展趋势
二、集成电路封装的发展趋势
三、ic封装技术发展趋势
四、ic封装材料市场发展趋势
五、半导体ic封装技术发展方向
第三节 2022-2026年中国ic封装市场前景预测
一、全球代表性ic封装厂家收入预测
二、中国ic封装市场规模预测
第四节 2022-2026年中国ic封装市场盈利预测
第十八章 2022-2026年中国ic封装业投资价值研究
第一节 2021年中国ic封装产业投资概况
一、ic封装业投资特性
二、ic封装产业投资准入情况
三、ic封装投资在建项目分析
四、ic封装投资周期分析
第二节 2022-2026年中国ic封装投资机会分析
一、ic封装区域投资潜力
二、ic封装产业链投资热点分析
三、与产业政策调整相关的投资机会分析
第三节 2022-2026年中国ic封装投资风险预警
一、宏观调控政策风险
二、市场竞争风险
三、技术风险
四、市场运营机制风险
五、外资加大中国市场投资影响分析
第四节 专家投资观点
图表目录
图表- 1：2017-2021年中国国内生产总值统计分析
图表- 2：2017-2021年全国居民消费价格上涨情况
图表- 3：2017-2021年全国居民人均可支配收入及其增长速度
图表- 4：2021年中国社会固定资产投资分析
图表- 5：2017-2021年中国进出口贸易总额
图表- 6：2017-2021年中国IC封装测试行业产能分析
图表- 7：2017-2021年中国ic封装行业从业人员数量分析
图表- 8：2017-2021年中国ic封装行业资产规模分析
图表- 9：2021年中国不同类型ic封装企业数量结构分析
图表- 10：2021年中国不同所有制ic封装企业数量结构分析
图表- 11：2021年中国不同类型ic封装企业销售收入结构分析
图表- 12：2021年中国不同所有制ic封装企业销售收入结构分析
图表- 13：2017-2021年中国ic封装行业工业销售产值分析
图表- 14：2017-2021年中国ic封装行业出口交货值分析
图表- 15：2017-2021年中国ic封装行业销售成本分析
图表- 16：2017-2021年中国ic封装行业销售费用分析
图表- 17：2017-2021年中国ic封装行业主要盈利指标分析
图表- 18：2017-2021年中国ic封装行业销售毛利率分析
图表- 19：2017-2021年中国IC封装市场集中度分析
图表- 20：中国IC封装生产企业集中度分析
图表- 21：2017-2021年长电科技财务状况分析
图表- 22：2017-2021年深圳赛意法微电子有限公司财务状况分析
图表- 23：2017-2021年通富微电财务状况分析
图表- 24：2017-2021年中芯国际财务状况分析
图表- 25：2017-2021年英特尔产品（成都）有限公司财务状况分析
图表- 26：2017-2021年无锡菱光科技有限公司财务状况分析
图表- 27：2017-2021年恒宝股份财务状况分析
图表- 28：2017-2021年汉德森科技股份有限公司财务状况分析
图表- 29：2017-2021年深圳市比亚迪微电子有限公司财务状况分析
图表- 30：2017-2021年欧密格财务状况分析
图表- 31：2017-2021年安靠封装测试（上海）有限公司财务状况分析
图表- 32：2017-2021年沛顿科技（深圳）有限公司财务状况分析
图表- 33：2017-2021年山东凯胜电子股份有限公司财务状况分析
图表- 34：2017-2021年河南鼎润科技实业有限公司财务状况分析
图表- 35：2017-2021年 盟事达智能卡技术（深圳）有限公司财务状况分析
图表- 36：2017-2021年汉高华威电子有限公司财务状况分析
图表- 37：2017-2021年厦门惠利泰化工有限公司财务状况分析
图表- 38：2017-2021年福建易而美光电材料有限公司财务状况分析
图表- 39：2017-2021年创达新材财务状况分析
图表- 40：2017-2021年鼎贞（厦门）系统集成有限公司财务状况分析
图表- 41：2017-2021年无锡市江达精细化工有限公司财务状况分析
图表- 42：2017-2021年咸阳华电电子材料科技有限公司财务状况分析
图表- 43：2017-2021年无锡嘉联电子材料有限公司财务状况分析
图表- 44：2021年全球代表性ic封装厂家收入预测
图表- 45：2022-2026年中国ic封装行业销售收入预测
图表- 46：2022-2026年中国ic封装行业销售利润预测
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从产业规模看，封装测试业一直是国内半导体产业的主体，其销售收入近几年一直占产业整体规模的50%以上，封装行业销售收入的增长对国内半导体产业整体规模的增长起着极大的带动作用。这两年随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路产业结构正在发生改变，总体趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升，封装业比重则逐步下降，这显示出国内半导体产业链协调发展，结构更趋合理。
与IC设计业和制造业相比，封装测试业由于技术限制管制较为宽松，再加上整体投资相对较少，国外众多IDM起初在中国的投资基本都集中在封装测试领域。目前，Intel、ST、Infineon、瑞萨、东芝等国际主要半导体公司已经在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地。这些企业无论在生产规模上还是技术水平上，都在行业内占据了主导地位。随着今后跨国半导体企业继续将封装测试基地转移到国内，外资企业仍是国内半导体封装行业的主要组成部分。
2007年以来，受国内原材料涨价、人力成本上升以及人民币兑美元的升值的影响，以外销占绝大比例的外资以及本土封装厂商的盈利压力与日俱增，而这些外部经营条件的变化也加剧了企业间的竞争，而且这种竞争在以代工为主的内资企业尤为突出。从实际情况来看，虽然近几年以南通富士通、江苏长电、天水华天等为代表的国内本土封装企业已经取得了极大发展，但与上述外资企业相比仍存在一定差距。由于专利、技术、人才以及资金上的不足，本土封测企业很难在短时间内实现向高技术、高附加值的产品转变，因此，本土厂商大都依靠降低自身成本、扩大规模来提高企业竞争力，尽管如此，国内封测企业也只是停留在盈亏的水平线上，通过低价策略来吸引客户，这使得他们面临相当大的发展和生存压力。
杭州先略投资咨询有限公司(以下简称“杭州先略”)创立于2008年4月，是一家从事市场调查、行业研究、商业策划、项目咨询、工程咨询及专项调研的综合咨询机构。公司立足浙江，面向全国，放眼世界，以“诚信务实、精诚协作、积极严谨、开拓创新”的作风，竭诚为各地政府机构、科研院校、券商、律师事务所、会计师事务、上市公司及各细分行业企事业单位提供富有战略意义的咨询服务。
公司愿景：成为一家备受客户尊重的国际化综合咨询企业。
公司使命：帮助客户掌握市场先机、研究发展战略，为客户决策提供依据。
企业核心价值：调查研究市场，解决客户问题，帮助客户成功!
