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COF将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
IC封装基板是种高档的多层微孔板，它起到在芯片与常规印制电路板(多为主板、母板、背板)的不同线路之间提供电气连接(过渡)，同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效，可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能及散热性、实现高密度化等是它的突出优点。以BGA、GSP以及Flip(FC)等形式的IC封装基板，近年来的应用领域上得到迅速扩大。
COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。另外，COF柔性封装基板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有利于先进封装技术的使用和发展。
目录
第一章 COF产品概述
第一节 COF的定义
第二节 COF品种
第三节 COF——目前的主流挠性IC封装形式
一、IC封装
二、IC封装基板与常规印制电路板在性能、功能上的差异
三、IC封装基板的种类
第四节 COF与TAB、TCP、Tape BGA/CSP在定义上的区别
第五节 COF在驱动IC中的应用
第六节 COF行业与市场发展概述
第二章 COF的结构及其特性
第一节 COF的结构特点
第二节 COF在LCD驱动IC 应用中的特性
第三节 COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比
一、COF与COG比较
二、COF与TAB比较
第四节 未来COF在结构及其特性上的发展前景
一、制作线宽/线距小于30μm的精细线路封装基板
二、卷式（Roll to Roll）生产方式的发展
三、多芯片组装（MCM）形式的COF
第五节 COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展
一、从2D发展到3D的挠性基板封装
二、基于挠性基板的3D 封装的主要形式
第三章 驱动IC产业现状与发展
第一节 驱动IC的功能与结构
一、驱动IC的功能及与COF的关系
二、驱动IC的结构
三、驱动IC的品种
第二节 驱动IC在发展LCD中具有重要的地位
第三节 大尺寸TFT-LCD驱动及其特点
一、大尺寸TFT-LCD驱动特点
二、大尺寸TFT-LCD驱动芯片设计难点
第四节 驱动IC产业的特点
第五节 世界显示驱动IC的市场现况
一、显示驱动IC制造厂商与下游LCD面板厂家的关系及分析
二、世界显示驱动IC设计业现况
三、世界显示驱动IC市场规模调查统计
第六节 世界显示驱动IC主要生产厂家的现况
第四章 液晶面板应用市场现状与发展
第一节 世界液晶面板市场规模与生产情况概述
一、世界液晶面板市场变化
二、世界面板市场品种的格局
三、台、中、日、韩面板产业发展及趋势分析
第二节 世界大尺寸TFT-LCD应用市场发展现况
一、世界大尺寸面板市场规模总述
二、液晶电视领域对大尺寸面板的需求情况
三、平板电脑领域对大尺寸面板的需求情况
四、显示器领域对大尺寸面板的需求情况
五、对2021年世界大尺寸面板市场需求的预测
第三节 我国液晶面板市场规模与生产情况概述
一、我国驱动IC设计行业的情况
二、我国液晶面板产业的发展
三、我国液晶面板生产现况与未来几年发展预测
第五章 COF的生产工艺及技术的发展
第一节 COF制造技术总述
一、COF的问世
二、COF的技术构成
第二节 COF挠性基板的生产工艺技术
一、COF挠性基板生产的工艺过程总述及工艺特点
二、挠性基板材料的选择
三、精细线路的制作
第三节 IC芯片的安装技术
第四节 COF挠性基板的主要性能指标
第六章 世界COF基板的生产现状
第一节 全世界COF基板生产量统计
第二节 全世界COF市场格局
第三节 全世界COF基板主要生产厂家
第四节 全世界COF基板主要生产情况
一、日本COF基板厂家
二、韩国COF基板厂家
三、台湾COF基板厂家
第七章 我国COF基板的生产现状
第一节 我国FPC业的现状
第二节 我国COF的生产现况
第三节 我国COF基板的生产企业现况
一、国内COF基板生产企业发展概述
二、深圳丹邦科技股份有限公司
三、三德冠精密电路科技有限公司
四、上达电子（深圳）股份有限公司
五、厦门弘信电子科技股份有限公司
第八章 COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状
第一节 二层型挠性覆铜板品种及特性
第二节 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求
第三节 挠性覆铜板的生产工艺
一、三层型挠性覆铜板的生产工艺
二、二层型挠性覆铜板的生产工艺
第四节 世界挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
一、总述
二、日本FCCL业生产现状与发展
三、美国、欧洲FCCL业的现状与发展
四、台湾FCCL业的现状与发展
五、韩国FCCL业的现状与发展
第五节 我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
一、我国国内挠性覆铜板业发展总述
二、我国国内挠性覆铜板生产厂家现况
图表目录
图表- 1：三种封装基板的CTE及对CCL的CTE要求
图表- 2：COF与COG比较分析
图表- 3：COF与TAB比较分析
图表- 4：2017-2021年世界显示驱动IC市场规模调查统计
图表- 5：世界显示驱动IC主要生产厂家分析
图表- 6：2021~2021年全球主流面板厂商分区域销售额走势（单位：十亿美元）
图表- 7：2013~2021年全球大尺寸面板出货数量及同比走势（单位：百万台，%）
图表- 8：2013~2021年全球大尺寸面板分应用平均尺寸走势（单位：英寸）
图表- 9：2021~2022年全球液晶电视面板平均尺寸走势（单位：英寸）
图表- 10：2021~2022全球液晶电视面板分分辨率占比走势（%）
图表- 11：2021~2022全球分世代线面板产能（≥G7）走势（K㎡，%）
图表- 12：Y2021~Y2021全球智能手机用AMOLED产能增长趋势（刚性+柔性）
图表- 13：全球AMOLED和LCD智能手机面板渗透率走势图（Y2021~Y2021）
图表- 14：四地面板企业数量变化图
图表- 15：2017-2021年全球液晶面板出货量市占率走势
图表- 16：2021H1全球电视面板出货量（百万片）
图表- 17：四地液晶面板产能统计及预测（亿平方米）
图表- 18：大陆OLED产能建设情况
图表- 19：日韩台厂OLED产能建设情况
图表- 20：2017-2021年全球大尺寸面板出货量统计分析
图表- 21：2017-2021年全球大尺寸面板出货量
图表- 22：2017-2021年液晶电视领域大尺寸面板需求量分析
图表- 23：2017-2021年全球平板电脑领域对大尺寸面板需求量分析
图表- 24：2017-2021年显示器领域对大尺寸面板需求量分析
图表- 25：中国崛起为全球LCD产业第三极
图表- 26：COF封装技术工艺流程
图表- 27：2017-2021年全球COF基板产量统计分析
图表- 28：FPC相比PCB的优点
图表- 29：FPC各类产品特点对比分析
图表- 30：FPC应用领域
图表- 31：2017-2021年中国FPC市场规模分析
图表- 32：2017-2021年中国COF基板产量统计分析
图表- 33：深圳丹邦科技股份有限公司组织结构分析
图表- 34：2017-2021年深圳丹邦科技股份有限公司财务状况分析
图表- 35：2017-2021年深圳市三德冠精密电路科技有限公司财务状况分析
图表- 36：2017-2021年上达电子（深圳）股份有限公司财务状况分析
图表- 37：2017-2021年厦门弘信电子科技股份有限公司财务状况分析
图表- 38：2017-2021年全球FCCL 市场规模分析
图表- 39：2021年全球FCCL产量分布格局
目前，全球仅有少数厂家有能力独立研发生产COF柔性封装基板，主要原因是生产COF柔性封装基板的核心原材料2L-FCCL制造工艺复杂。2L-FCCL主要是由铜箔和基膜两种材料构成，不含胶粘剂、更薄、更易于弯曲、折叠，可以将温、湿度变形控制在极小的范围内，适合制造对稳定性、精密度有极高要求的COF柔性封装基板。目前，高端二层型柔性覆铜板的技术与市场主要由日本、韩国等国外企业形成垄断，昂贵的价格大幅增加了COF基板的制造成本，严重制约了我国高端FPC行业的发展。
我国仅有少数企业有能力独立生产COF柔性封装基板，目前，我国广东、华东地区有多家COF产品生产厂商，但生产的COF产品档次较低，仅适用于较低端的终端产品。尤其在尖端产品，基本被韩国、台湾、日本的几个企业所垄断，目前，全球COF制造企业能量产10微米等级COF产品的制造商，并且形成规模化生产的主要为中国大陆以外的5家企业，分别为韩国的Stemco和LGIT、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子，在中国大陆地区尚没有具备此能力的制造商。
近十年来，日本、韩国企业一直对国内COF柔性封装基板产业设置层层技术及知识壁垒，受制于COF柔性封装基板复杂的制造工艺，国内COF柔性封装基板产业还处于初期的起步阶段，目前国内仅有少数企业有能力自主生产COF柔性封装基板这些企业大致可分为两类，外资企业和内资企业。
目前外资企业主要以新藤电子(上海)有限公司为首，外资企业依托母公司强大的研发实力和完整的上下游产业链，同时掌握国内大量现金专利技术和标准，具有明显的先发优势。
国内企业以深圳丹邦科技股份有限公司为代表，通过多年的技术积累，丹邦科技是国内极少的掌握高端2L-FCCL制造工艺并大批量生产的厂商之一，填补了我国在高端柔性印制电路板领域的空白，在一定程度影响着中国COF柔性封装基板产业的发展方向。近年来，受国内外液晶显示器市场迅速扩大的驱动，国内多家FPC厂商开始涉足COF柔性封装基板的生产，例如2017年6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”在邳州落成，邳州上达电子COF项目的顺利实施将是国内第一条高端COF生产线，投产后将填补国内在该领域的空白，实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件国产化。
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