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2022-2026年嵌埋铜块PCB市场调查研究报告

报告编号:RN-1760
交付时间:1-3个工作日
表现形式:文字分析、数据比较、统计图表。
服务方式:E-mail发送电子版(Word版+Pdf版)、特快专递纸介版报告。
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报告描述

  覆铜板---又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。

  PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

  PCB之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多独特优点,数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。

  我国PCB覆铜板销量呈现连续上涨趋势,销量增速均超过10%。我国各类覆铜板总销售量为71375万平方米,同比增长10.04%。我国各类电子消费产品需求量的激增,预计我国PCB覆铜板的销量将持续上涨,达到7.79亿平米。

  我国覆铜板的销售量来看,四大类刚性覆铜板的销量最大,为60499万平方米,占比为84.76%;其次是挠性覆铜板,销量为6349万平方米,占比为8.90%;金属基覆铜板的销量最低,为4528万平方米,占比为6.34%。

  从我国覆铜板市场规模来看,根据CCLA披露数据,我国PCB覆铜板销售收入整体呈现出上涨趋势,偶尔会有小幅下降。我国各类覆铜板总销售收入达5572412万元,微幅减少0.44%。随着PCB覆铜板行业的发展,预计我国PCB覆铜板的销售收入约为606亿元。

报告目录

报告摘要
  1、研究背景
  2、研究方法
  3、报告简介

第一章 产品定义与分类
  第一节 产品定义
  第二节 产品分类
    一、单面板
    二、双面板
    三、多层板
  第三节 产品用途
    一、手机
    二、电脑
    三、航天航空

第二章 行业发展现状
  第一节 嵌埋铜块PCB行业现状概述
  第二节 嵌埋铜块PCB行业所处生命周期
  第三节 嵌埋铜块PCB行业政策环境
    一、 国内政策(国家及地方相关的标准、规定以及可能得到的政策与资金扶持等)
    二、 国外政策
      1、产品政策
      2、贸易保护政策

第三章 2017-2021年全球嵌埋铜块PCB行业运行态势分析
  第一节 2017-2021年全球经济运行情况分析
  第二节 2017-2021年全球嵌埋铜块PCB市场发展概况
  第三节 全球嵌埋铜块PCB市场需求分析
  第四节 全球嵌埋铜块PCB行业供需平衡状况分析
    一、嵌埋铜块PCB行业供需平衡现状
    二、影响行业供需平衡的因素分析
  第五节 嵌埋铜块PCB市场主要国家和地区发展概况

第四章 中国嵌埋铜块PCB市场现状分析
  第一节 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB市场发展概况
  第二节 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业总体规模
    一、嵌埋铜块PCB产业总体规模
    二、嵌埋铜块PCB行业生产区域分布
  第三节 中国嵌埋铜块PCB市场需求分析
  第四节 中国嵌埋铜块PCB行业供需平衡状况分析
    一、嵌埋铜块PCB行业供需平衡现状
    二、影响行业供需平衡的因素分析

第五章 嵌埋铜块PCB主要品牌分析
  第一节 嵌埋铜块PCB品牌构成
  第二节 品牌满意度分析
  第三节 市场竞争程度
    一、市场集中度
    二、市场竞争类型
    三、重点企业市场份额分析
  第四节 中国嵌埋铜块PCB市场集中度及影响因素分析

第六章 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业市场环境分析
  第一节 2017-2021年中国经济运行情况分析
  第二节 嵌埋铜块PCB行业政策环境分析
    一、嵌埋铜块PCB行业管理体制分析
    二、 嵌埋铜块PCB行业相关标准分析
  第三节 嵌埋铜块PCB行业技术环境分析
    一、嵌埋铜块PCB行业技术水平现状
    二、 嵌埋铜块PCB行业专利技术分析
      1、嵌埋铜块PCB行业专利申请数分析
      2、嵌埋铜块PCB行业专利公开数量变化情况
      3、嵌埋铜块PCB行业专利申请人分析
      4、嵌埋铜块PCB行业热门技术分析

第七章 我国嵌埋铜块PCB行业整体运行指标分析
  第一节 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业总体规模分析
    一、企业数量结构分析
    二、人员规模状况分析
    三、行业资产规模分析
    四、行业市场规模分析
  第二节 2021年中国嵌埋铜块PCB制造行业结构分析
    一、企业数量结构分析
      1、不同类型分析
      2、不同所有制分析
    二、销售收入结构分析
      1、不同类型分析
      2、不同所有制分析
   第三节 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB行业财务指标总体分析
    一、行业盈利能力分析
      1、我国嵌埋铜块PCB行业销售利润率
      2、我国嵌埋铜块PCB行业成本费用利润率
      3、我国嵌埋铜块PCB行业亏损面
    二、行业偿债能力分析
      1、我国嵌埋铜块PCB行业资产负债比率
      2、我国嵌埋铜块PCB行业利息保障倍数
    三、行业营运能力分析
      1、我国嵌埋铜块PCB行业应收帐款周转率
      2、我国嵌埋铜块PCB行业总资产周转率
      3、我国嵌埋铜块PCB行业流动资产周转率
    四、行业发展能力分析
      1、我国嵌埋铜块PCB行业总资产增长率
      2、我国嵌埋铜块PCB行业利润总额增长率
      3、我国嵌埋铜块PCB行业主营业务收入增长率
      4、我国嵌埋铜块PCB行业资本保值增值率

第八章 嵌埋铜块PCB市场发展特点分析
  第一节 市场周期性、季节性等特点
  第二节 市场壁垒
    一、市场进入门槛
    二、市场成长门槛
    三、市场壁垒预测
  第三节 市场发展优劣势分析
    一、市场发展优势分析
    二、市场发展劣势分析

第九章 2017-2021年中国嵌埋铜块PCB市场重点区域运行分析
  第一节 2017-2021年华东地区嵌埋铜块PCB市场运行情况
    一、华东地区嵌埋铜块PCB市场规模
    二、华东地区嵌埋铜块PCB市场特点
    三、华东地区嵌埋铜块PCB市场潜力分析
  第二节 2017-2021年华南地区嵌埋铜块PCB市场运行情况
    一、华南地区嵌埋铜块PCB市场规模
    二、华南地区嵌埋铜块PCB市场特点
    三、华南地区嵌埋铜块PCB市场潜力分析
  第三节 2017-2021年华中地区嵌埋铜块PCB市场运行情况
    一、华中地区嵌埋铜块PCB市场规模
    二、华中地区嵌埋铜块PCB市场特点
    三、华中地区嵌埋铜块PCB市场潜力分析
  第四节 2017-2021年华北地区嵌埋铜块PCB市场运行情况
    一、华北地区嵌埋铜块PCB市场规模
    二、华北地区嵌埋铜块PCB市场特点
    三、华北地区嵌埋铜块PCB市场潜力分析
  第五节 2017-2021年西北地区嵌埋铜块PCB市场运行情况
    一、西北地区嵌埋铜块PCB市场规模
    二、西北地区嵌埋铜块PCB市场特点
    三、西北地区嵌埋铜块PCB市场潜力分析
  第六节 2017-2021年西南地区嵌埋铜块PCB市场运行情况
    一、西南地区嵌埋铜块PCB市场规模
    二、西南地区嵌埋铜块PCB市场特点
    三、西南地区嵌埋铜块PCB市场潜力分析
  第七节 2017-2021年东北地区嵌埋铜块PCB市场运行情况
    一、东北地区嵌埋铜块PCB市场规模
    二、东北地区嵌埋铜块PCB市场特点
    三、东北地区嵌埋铜块PCB市场潜力分析

第十章 嵌埋铜块PCB产品主要生产企业分析
  第一节 广东超华科技股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第二节 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第三节 广州杰赛科技股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第四节 汕头超声印制板公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第五节 沪士电子股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第六节 生益电子股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第七节 深圳市景旺电子股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第八节 深圳崇达多层线路板有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第九节 博敏电子股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十节 深南电路股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略

第十一章 嵌埋铜块PCB行业上下游产业分析
  第一节 嵌埋铜块PCB产业结构分析
  第二节 上游产业分析
    一、行业现状
    二、市场现状分析
      1、机械制造
      2、军事设备
    三、发展趋势预测
    四、行业竞争状况及其对嵌埋铜块PCB行业的意义
  第三节 下游产业分析
    一、行业现状
    二、市场现状分析
      1、手机
      2、电脑
      3、航天航空
    三、发展趋势预测
    四、行业新动态及其对嵌埋铜块PCB行业的影响
    五、行业竞争状况及其对嵌埋铜块PCB行业的意义
    六、产业结构调整方向分析

第十二章 市场替代品互补产品分析
  第一节 产品替代品分析
    一、替代品种类
    二、替代品对嵌埋铜块PCB行业的影响
    三、替代品发展趋势
  第二节 产品互补品分析
    一、互补品种类
    二、互补品对嵌埋铜块PCB行业的影响
    三、互补品发展趋势

第十三章 市场热点深度分析
  第一节 市场产业链分析及延长策略
  第二节 转变经济增长结构对市场影响
  第三节 低碳循环经济对市场发展影响
  第四节 市场“十四五”发展规划要点
  第五节 国家区域协调发展规划对市场发展影响

第十四章 嵌埋铜块PCB行业发展趋势分析
  第一节 嵌埋铜块PCB行业政策趋向
  第二节 2022-2026年我国嵌埋铜块PCB行业趋势分析
    一、2022-2026年我国嵌埋铜块PCB行业技术发展趋势分析
      1、技术发展趋势分析
      2、产品发展趋势分析
      3、产品应用趋势分析
    二、2022-2026年我国嵌埋铜块PCB行业市场发展空间
  第三节 影响企业生产与经营的关键趋势
    一、市场整合成长趋势
    二、需求变化趋势及新的商业机遇预测
    三、企业区域市场拓展的趋势
    四、影响企业销售与服务方式的关键趋势

第十五章 2022-2026年中国嵌埋铜块PCB市场发展前景预测分析
  第一节 2022-2026年嵌埋铜块PCB市场发展前景
  第二节 2022-2026年嵌埋铜块PCB市场规模预测
  第三节 2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业供需预测
    一、2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业供给预测
    二、2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业需求预测
    三、2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业供需平衡预测
  第四节 2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业前景展望分析
    一、产业振兴规划对行业的影响分析
    二、基础建设猛增带给行业的机遇分析
    三、嵌埋铜块PCB迎来政策发展机遇
  第五节 嵌埋铜块PCB行业竞争格局展望

第十六章 嵌埋铜块PCB市场销售渠道及客户群研究
  第一节 嵌埋铜块PCB市场销售渠道结构
  第二节 嵌埋铜块PCB市场营销渠道建立策略
    一、大客户直供销售渠道建立策略
    二、网络经销渠道优化
    三、渠道经销管理问题
  第三节 嵌埋铜块PCB主要客户群分析
    一、客户群消费特征分析
    二、客户群稳定性分析
    三、客户群消费趋势

第十七章 2022-2026年嵌埋铜块PCB行业投资机会与风险防范
  第一节 2022-2026年中国嵌埋铜块PCB制造行业的投资风险
    一、市场风险
    二、政策风险
    三、技术风险
    四、行业进入、退出壁垒风险
    五、部分产品产能过剩潜在风险
  第二节 嵌埋铜块PCB行业投融资情况
    一、行业资金渠道分析
    二、固定资产投资分析
    三、兼并重组情况分析
    四、嵌埋铜块PCB行业投资现状分析
  第三节 2022-2026年嵌埋铜块PCB行业投资机会
    一、产业链投资机会
    二、细分市场投资机会
    三、重点区域投资机会
    四、嵌埋铜块PCB行业投资机遇
  第四节 2022-2026年嵌埋铜块PCB行业投资风险及防范
    一、政策风险及防范
    二、技术风险及防范
    三、供求风险及防范
    四、宏观经济波动风险及防范
    五、关联产业风险及防范
    六、产品结构风险及防范
    七、其他风险及防范

第十八章 嵌埋铜块PCB行业发展战略研究
  第一节 嵌埋铜块PCB行业发展战略研究
    一、战略综合规划
    二、技术开发战略
    三、业务组合战略
    四、区域战略规划
    五、产业战略规划
    六、营销品牌战略
    七、竞争战略规划
  第二节 对我国嵌埋铜块PCB品牌的战略思考
    一、嵌埋铜块PCB品牌的重要性
    二、嵌埋铜块PCB实施品牌战略的意义
    三、嵌埋铜块PCB企业品牌的现状分析
    四、我国嵌埋铜块PCB企业的品牌战略
    五、嵌埋铜块PCB品牌战略管理的策略
  第三节 嵌埋铜块PCB经营策略分析
    一、嵌埋铜块PCB市场细分策略
    二、嵌埋铜块PCB市场创新策略
    三、品牌定位与品类规划
    四、嵌埋铜块PCB新产品差异化战略
  第四节 嵌埋铜块PCB行业投资战略研究
    一、2022-2026年嵌埋铜块PCB行业投资战略
    二、2022-2026年细分行业投资战略

第十九章 研究结论及投资建议
  第一节 嵌埋铜块PCB行业研究结论及建议
  第二节 嵌埋铜块PCB行业投资建议
    一、行业发展策略建议
    二、行业投资方向建议
    三、行业投资方式建议
  第三节 2022-2026年中国嵌埋铜块PCB行业的投资建议
    一、中国嵌埋铜块PCB行业的重点投资区域
    二、中国嵌埋铜块PCB行业的重点投资产品
      1、有刚性版
      2、柔性板

报告相关内容

  我国覆铜板的销售收入来看,四大类刚性覆铜板的销售收入最大,为471.04亿元,占比为84.53%;其次是挠性覆铜板,销售收入为46.34亿元,占比为8.32%;金属基覆铜板的销售收入最低,为39.86亿元,占比为7.15%。

  随着科学技术的发展,各类产品的电子信息化处理需求逐步增强,新兴电子产品不断涌现,消费电子和汽车电子增长迅速。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。

  铜板作为PCB的主要基材,PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。并且其中,中高端覆铜板的应用量将扩大,从而满足高频高速的通讯需求。

  覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如:

  1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。

  1934年,德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。

  1938年,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。

  1939年,美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。

  以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

公司介绍

杭州先略投资咨询有限公司(以下简称“杭州先略”)创立于2008年4月,是一家从事市场调查、行业研究、商业策划、项目咨询、工程咨询及专项调研的综合咨询机构。公司立足浙江,面向全国,放眼世界,以“诚信务实、精诚协作、积极严谨、开拓创新”的作风,竭诚为各地政府机构、科研院校、券商、律师事务所、会计师事务、上市公司及各细分行业企事业单位提供富有战略意义的咨询服务。

公司愿景:成为一家备受客户尊重的国际化综合咨询企业。

公司使命:帮助客户掌握市场先机、研究发展战略,为客户决策提供依据。

企业核心价值:调查研究市场,解决客户问题,帮助客户成功!

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