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Foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”。半导体代工产业竞争日益激烈，半导体代工厂都在谋求一种更好的战略方式来提高自己的核心竞争力。
全球半导体代工行业资本开支超过800亿美元，韩国、中国台湾、中国大陆资本支出位列前三，美国、日本资本开支大幅提高。从地区来看，前三大半导体设备支出地区分别是韩国、中国台湾、中国大陆，合计超过全球60%。随着台积电、三星，英特尔等在日美建厂，日、美资本开支大幅提高，台积电在美国亚利桑那州建立5nm晶圆厂;英特尔在美国亚利桑那州钱德勒投资两个晶圆厂;三星在美国德克萨斯州奥斯汀附近的新扩建项目;美国以外，台积电正式宣布计划建立一个位于日本熊本的22/28nm晶圆厂;在欧洲，台积电和英特尔都在考虑建设新的能力以支持汽车/工业市场的未来增长;在中国大陆，中芯国际、华虹宣布了其积极的产能扩张计划。
中国大陆和中国台湾在新晶圆厂建设方面处于领先地位。全球有19座新的高产量晶圆厂破土动工，预计会有10座。按地区分，中国大陆和台湾地区各有8个，其次是美洲有6个，欧洲/中东有3个，日本和韩国各有2个。生产12英寸晶圆的代工厂将占大部分，已有15个开始动工，将有7个12英寸晶圆厂开始建设。计划在两年内建造的其余7座将是4英寸、6英寸和8英寸晶圆厂。这29座晶圆厂每月可生产多达260万片晶圆(8英寸等效)。这些新建晶圆厂，随着产能陆续开出，中国大陆地区在全球产能占比将达到17%。中国大陆代工产能有望翻倍，能够支撑近两倍当前半导体产值。
报告摘要
1、研究背景
2、研究方法
3、报告简介
第一章 产品定义与分类
第一节 产品定义
第二节 产品分类
第三节 产品用途
第二章 行业发展现状
第一节 半导体代工行业现状概述
第二节 半导体代工行业所处生命周期
第三节 半导体代工行业政策环境
一、 国内政策（国家及地方相关的标准、规定以及可能得到的政策与资金扶持等）
二、 国外政策
1、产品政策
2、贸易保护政策
第三章 2017-2021年全球半导体代工行业运行态势分析
第一节 2017-2021年全球经济运行情况分析
第二节 2017-2021年全球半导体代工市场发展概况
第三节 全球半导体代工市场需求分析
第四节 全球半导体代工行业供需平衡状况分析
一、半导体代工行业供需平衡现状
二、影响行业供需平衡的因素分析
第五节 半导体代工市场主要国家和地区发展概况
第四章 中国半导体代工市场现状分析
第一节 2017-2021年中国半导体代工市场发展概况
第二节 2017-2021年中国半导体代工行业总体规模
一、半导体代工产业总体规模
二、半导体代工行业生产区域分布
第三节 中国半导体代工市场需求分析
第四节 中国半导体代工行业供需平衡状况分析
一、半导体代工行业供需平衡现状
二、影响行业供需平衡的因素分析
第五章 半导体代工主要品牌分析
第一节 半导体代工品牌构成
第二节 品牌满意度分析
第三节 市场竞争程度
一、市场集中度
二、市场竞争类型
三、重点企业市场份额分析
第四节 中国半导体代工市场集中度及影响因素分析
第六章 2017-2021年中国半导体代工行业市场环境分析
第一节 2017-2021年中国经济运行情况分析
第二节 半导体代工行业政策环境分析
一、半导体代工行业管理体制分析
二、 半导体代工行业相关标准分析
第三节 半导体代工行业技术环境分析
一、半导体代工行业技术水平现状
二、 半导体代工行业专利技术分析
1、半导体代工行业专利申请数分析
2、半导体代工行业专利公开数量变化情况
3、半导体代工行业专利申请人分析
4、半导体代工行业热门技术分析
第七章 我国半导体代工行业整体运行指标分析
第一节 2017-2021年中国半导体代工行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、人员规模状况分析
三、行业资产规模分析
四、行业市场规模分析
第二节 2021年中国半导体代工制造行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节 2017-2021年中国半导体代工行业财务指标总体分析
一、行业盈利能力分析
1、我国半导体代工行业销售利润率
2、我国半导体代工行业成本费用利润率
3、我国半导体代工行业亏损面
二、行业偿债能力分析
1、我国半导体代工行业资产负债比率
2、我国半导体代工行业利息保障倍数
三、行业营运能力分析
1、我国半导体代工行业应收帐款周转率
2、我国半导体代工行业总资产周转率
3、我国半导体代工行业流动资产周转率
四、行业发展能力分析
1、我国半导体代工行业总资产增长率
2、我国半导体代工行业利润总额增长率
3、我国半导体代工行业主营业务收入增长率
4、我国半导体代工行业资本保值增值率
第八章 半导体代工市场发展特点分析
第一节 市场周期性、季节性等特点
第二节 市场壁垒
一、市场进入门槛
二、市场成长门槛
三、市场壁垒预测
第三节 市场发展优劣势分析
一、市场发展优势分析
二、市场发展劣势分析
第九章 2017-2021年中国半导体代工市场重点区域运行分析
第一节 2017-2021年华东地区半导体代工市场运行情况
一、华东地区半导体代工市场规模
二、华东地区半导体代工市场特点
三、华东地区半导体代工市场潜力分析
第二节 2017-2021年华南地区半导体代工市场运行情况
一、华南地区半导体代工市场规模
二、华南地区半导体代工市场特点
三、华南地区半导体代工市场潜力分析
第三节 2017-2021年华中地区半导体代工市场运行情况
一、华中地区半导体代工市场规模
二、华中地区半导体代工市场特点
三、华中地区半导体代工市场潜力分析
第四节 2017-2021年华北地区半导体代工市场运行情况
一、华北地区半导体代工市场规模
二、华北地区半导体代工市场特点
三、华北地区半导体代工市场潜力分析
第五节 2017-2021年西北地区半导体代工市场运行情况
一、西北地区半导体代工市场规模
二、西北地区半导体代工市场特点
三、西北地区半导体代工市场潜力分析
第六节 2017-2021年西南地区半导体代工市场运行情况
一、西南地区半导体代工市场规模
二、西南地区半导体代工市场特点
三、西南地区半导体代工市场潜力分析
第七节 2017-2021年东北地区半导体代工市场运行情况
一、东北地区半导体代工市场规模
二、东北地区半导体代工市场特点
三、东北地区半导体代工市场潜力分析
第十章 半导体代工产品主要生产企业分析
第一节 联合微电子公司 (Umc)
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业半导体代工业务分析
五、企业在中国业务分析
第二节 Globalfoundries
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业半导体代工业务分析
五、企业在中国业务分析
第三节 三星电子
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业半导体代工业务分析
五、企业在中国业务分析
第四节 Smic
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业半导体代工业务分析
五、企业在中国业务分析
第五节 Powerchip Technology5
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业半导体代工业务分析
五、企业在中国业务分析
第六节 Towerjazz
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业半导体代工业务分析
五、企业在中国业务分析
第七节 富士通半导体有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业半导体代工业务分析
五、企业在中国业务分析
第八节 Vanguard International
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业半导体代工业务分析
五、企业在中国业务分析
第九节 台积电股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十节 华虹半导体有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十一节 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十二节 华润微电子控股有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十三节 三安光电股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十四节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十五节 上海华虹（集团）有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十六节 力积电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十七节 厦门市三安集成电路有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十八节 上海先进半导体制造有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十一章 半导体代工行业上下游产业分析
第一节 半导体代工产业结构分析
第二节 上游产业分析
一、行业现状
二、市场现状分析
三、发展趋势预测
四、行业竞争状况及其对半导体代工行业的意义
第三节 下游产业分析
一、行业现状
二、市场现状分析
三、发展趋势预测
四、行业新动态及其对半导体代工行业的影响
五、行业竞争状况及其对半导体代工行业的意义
六、产业结构调整方向分析
第十二章 市场替代品互补产品分析
第一节 产品替代品分析
一、替代品种类
二、替代品对半导体代工行业的影响
三、替代品发展趋势
第二节 产品互补品分析
一、互补品种类
二、互补品对半导体代工行业的影响
三、互补品发展趋势
第十三章 市场热点深度分析
第一节 市场产业链分析及延长策略
第二节 转变经济增长结构对市场影响
第三节 低碳循环经济对市场发展影响
第四节 市场“十四五”发展规划要点
第五节 国家区域协调发展规划对市场发展影响
第十四章 半导体代工行业发展趋势分析
第一节 半导体代工行业政策趋向
第二节 2022-2026年我国半导体代工行业趋势分析
一、2022-2026年我国半导体代工行业技术发展趋势分析
1、技术发展趋势分析
2、产品发展趋势分析
3、产品应用趋势分析
二、2022-2026年我国半导体代工行业市场发展空间
第三节 影响企业生产与经营的关键趋势
一、市场整合成长趋势
二、需求变化趋势及新的商业机遇预测
三、企业区域市场拓展的趋势
四、影响企业销售与服务方式的关键趋势
第十五章 2022-2026年中国半导体代工市场发展前景预测分析
第一节 2022-2026年半导体代工市场发展前景
第二节 2022-2026年半导体代工市场规模预测
第三节 2022-2026年中国半导体代工行业供需预测
一、2022-2026年中国半导体代工行业供给预测
二、2022-2026年中国半导体代工行业需求预测
三、2022-2026年中国半导体代工行业供需平衡预测
第四节 2022-2026年中国半导体代工行业前景展望分析
一、产业振兴规划对行业的影响分析
二、基础建设猛增带给行业的机遇分析
三、半导体代工迎来政策发展机遇
第五节 半导体代工行业竞争格局展望
第十六章 半导体代工市场销售渠道及客户群研究
第一节 半导体代工市场销售渠道结构
第二节 半导体代工市场营销渠道建立策略
一、大客户直供销售渠道建立策略
二、网络经销渠道优化
三、渠道经销管理问题
第三节 半导体代工主要客户群分析
一、客户群消费特征分析
二、客户群稳定性分析
三、客户群消费趋势
第十七章 2022-2026年半导体代工行业投资机会与风险防范
第一节 2022-2026年中国半导体代工制造行业的投资风险
一、市场风险
二、政策风险
三、技术风险
四、行业进入、退出壁垒风险
五、部分产品产能过剩潜在风险
第二节 半导体代工行业投融资情况
一、行业资金渠道分析
二、固定资产投资分析
三、兼并重组情况分析
四、半导体代工行业投资现状分析
第三节 2022-2026年半导体代工行业投资机会
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、重点区域投资机会
四、半导体代工行业投资机遇
第四节 2022-2026年半导体代工行业投资风险及防范
一、政策风险及防范
二、技术风险及防范
三、供求风险及防范
四、宏观经济波动风险及防范
五、关联产业风险及防范
六、产品结构风险及防范
七、其他风险及防范
第十八章 半导体代工行业发展战略研究
第一节 半导体代工行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国半导体代工品牌的战略思考
一、半导体代工品牌的重要性
二、半导体代工实施品牌战略的意义
三、半导体代工企业品牌的现状分析
四、我国半导体代工企业的品牌战略
五、半导体代工品牌战略管理的策略
第三节 半导体代工经营策略分析
一、半导体代工市场细分策略
二、半导体代工市场创新策略
三、品牌定位与品类规划
四、半导体代工新产品差异化战略
第四节 半导体代工行业投资战略研究
一、2022-2026年半导体代工行业投资战略
二、2022-2026年细分行业投资战略
第十九章 研究结论及投资建议
第一节 半导体代工行业研究结论及建议
第二节 半导体代工行业投资建议
一、行业发展策略建议
二、行业投资方向建议
三、行业投资方式建议
第三节 2022-2026年中国半导体代工行业的投资建议
一、中国半导体代工行业的重点投资区域
二、中国半导体代工行业的重点投资产品
从产品来看，中国大陆集成电路产品的发展已经走过了“从无到有”的阶段，正行进在“从有到好”和“从好到优”的大道上。经过多年的努力，特别是在核高基国家科技重大专项的支持下，集成电路产品体系不断丰富和完善，是全球较完整的芯片产品体系之一，不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。中国大陆TOP100半导体公司中，产品涵盖了数字、模拟、数模混合、射频、功率、计算、存储、接口等所有领域。即便在电子设计自动化工具(EDA)、知识产权核心(IP核)等领域也有了比较好的积累，可以对设计企业发展提供必要的支撑。
中国大陆国产化将进入系统厂商驱动阶段，电动车，云计算等领域快速增长，产能紧缺下系统厂商成为推动半导体制造国产化的新动力。系统厂商在芯片产能的持续紧张中，处于牵一发而动全身的状态，在疫情、地缘政治和需求等多重因素综合影响下，中国大陆手机、汽车、家电和屏厂等整机公司在过去一年多的时间里增加备货，让芯片成为了储备物资;同时，出于供应链安全考虑，系统厂商努力寻求本地化的芯片设计和制造。尤其是在制造方面，即使是采用海外设计公司的芯片，他们也希望海外的公司能够有规划地转向内地制造，这给集成电路的设计和制造业带来庞大的需求。
在系统厂商主导的国产化推动下，国内半导体代工行业收入将继续保持17%以上高增长，产能紧张状况仍将持续。预计国内半导体产能将增长109%，全球占比达到17%，初步满足手机、汽车、家电等行业成熟工艺国产化需求。
杭州先略投资咨询有限公司(以下简称“杭州先略”)创立于2008年4月，是一家从事市场调查、行业研究、商业策划、项目咨询、工程咨询及专项调研的综合咨询机构。公司立足浙江，面向全国，放眼世界，以“诚信务实、精诚协作、积极严谨、开拓创新”的作风，竭诚为各地政府机构、科研院校、券商、律师事务所、会计师事务、上市公司及各细分行业企事业单位提供富有战略意义的咨询服务。
公司愿景：成为一家备受客户尊重的国际化综合咨询企业。
公司使命：帮助客户掌握市场先机、研究发展战略，为客户决策提供依据。
企业核心价值：调查研究市场，解决客户问题，帮助客户成功!
