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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等。
半导体封装材料可细分为6类：芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
芯片粘结材料，是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料。
陶瓷封装材料，电子封装材料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。
封装基板，是封装材料中成本占比最大的一部分，主要起到承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用。
键合丝，半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架，承担着芯片与外界之间关键的电连接功能。
引线框架，作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路(pcb)的电气连接，形成电气回路的关键结构件。
切割材料，目前主流的切割方法分为两类，一类是用划片系统进行切割，另一种利用激光进行切割。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装材料大致可分为芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板及切割材料六大类。在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游为半导体封装材料的生产供应;下游广泛应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。
目前整个封装行业产能利用率90%以上，普遍涨价5%-15%，企业盈利能力持续提升，在封装高景气的带动下，上游封装材料的需求也将大幅提升。
随着我国经济不断发展，消费电子等下游领域的需求的增加，我国半导体行业快速发展，半导体封装材料作为半导体产业封测环节之一的主要材料，也随之不断发展，行业整体处于一个稳步上升的趋势中。我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比增长5.7%。
报告摘要
1、研究背景
2、研究方法
3、报告简介
第一章 产品定义与分类
第一节 产品定义
第二节 产品分类
一、芯片粘结材料
二、键合丝
三、陶瓷封装材料
四、引线框架
五、封装基板
六、切割材料
第三节 产品用途
第二章 行业发展现状
第一节 半导体封装材料行业现状概述
第二节 半导体封装材料行业所处生命周期
第三节 半导体封装材料行业政策环境
一、 国内政策（国家及地方相关的标准、规定以及可能得到的政策与资金扶持等）
二、 国外政策
1、产品政策
2、贸易保护政策
第三章 2017-2021年全球半导体封装材料行业运行态势分析
第一节 2017-2021年全球经济运行情况分析
第二节 2017-2021年全球半导体封装材料市场发展概况
第三节 全球半导体封装材料市场需求分析
第四节 全球半导体封装材料行业供需平衡状况分析
一、半导体封装材料行业供需平衡现状
二、影响行业供需平衡的因素分析
第五节 半导体封装材料市场主要国家和地区发展概况
第四章 中国半导体封装材料市场现状分析
第一节 2017-2021年中国半导体封装材料市场发展概况
第二节 2017-2021年中国半导体封装材料行业总体规模
一、半导体封装材料产业总体规模
二、半导体封装材料行业生产区域分布
第三节 中国半导体封装材料市场需求分析
第四节 中国半导体封装材料行业供需平衡状况分析
一、半导体封装材料行业供需平衡现状
二、影响行业供需平衡的因素分析
第五章 半导体封装材料主要品牌分析
第一节 半导体封装材料品牌构成
第二节 品牌满意度分析
第三节 市场竞争程度
一、市场集中度
二、市场竞争类型
三、重点企业市场份额分析
第四节 中国半导体封装材料市场集中度及影响因素分析
第六章 2017-2021年中国半导体封装材料行业市场环境分析
第一节 2017-2021年中国经济运行情况分析
第二节 半导体封装材料行业政策环境分析
一、半导体封装材料行业管理体制分析
二、 半导体封装材料行业相关标准分析
第三节 半导体封装材料行业技术环境分析
一、半导体封装材料行业技术水平现状
二、 半导体封装材料行业专利技术分析
1、半导体封装材料行业专利申请数分析
2、半导体封装材料行业专利公开数量变化情况
3、半导体封装材料行业专利申请人分析
4、半导体封装材料行业热门技术分析
第七章 我国半导体封装材料行业整体运行指标分析
第一节 2017-2021年中国半导体封装材料行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、人员规模状况分析
三、行业资产规模分析
四、行业市场规模分析
第二节 2021年中国半导体封装材料制造行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节 2017-2021年中国半导体封装材料行业财务指标总体分析
一、行业盈利能力分析
1、我国半导体封装材料行业销售利润率
2、我国半导体封装材料行业成本费用利润率
3、我国半导体封装材料行业亏损面
二、行业偿债能力分析
1、我国半导体封装材料行业资产负债比率
2、我国半导体封装材料行业利息保障倍数
三、行业营运能力分析
1、我国半导体封装材料行业应收帐款周转率
2、我国半导体封装材料行业总资产周转率
3、我国半导体封装材料行业流动资产周转率
四、行业发展能力分析
1、我国半导体封装材料行业总资产增长率
2、我国半导体封装材料行业利润总额增长率
3、我国半导体封装材料行业主营业务收入增长率
4、我国半导体封装材料行业资本保值增值率
第八章 半导体封装材料市场发展特点分析
第一节 市场周期性、季节性等特点
第二节 市场壁垒
一、市场进入门槛
二、市场成长门槛
三、市场壁垒预测
第三节 市场发展优劣势分析
一、市场发展优势分析
二、市场发展劣势分析
第九章 2017-2021年中国半导体封装材料市场重点区域运行分析
第一节 2017-2021年华东地区半导体封装材料市场运行情况
一、华东地区半导体封装材料市场规模
二、华东地区半导体封装材料市场特点
三、华东地区半导体封装材料市场潜力分析
第二节 2017-2021年华南地区半导体封装材料市场运行情况
一、华南地区半导体封装材料市场规模
二、华南地区半导体封装材料市场特点
三、华南地区半导体封装材料市场潜力分析
第三节 2017-2021年华中地区半导体封装材料市场运行情况
一、华中地区半导体封装材料市场规模
二、华中地区半导体封装材料市场特点
三、华中地区半导体封装材料市场潜力分析
第四节 2017-2021年华北地区半导体封装材料市场运行情况
一、华北地区半导体封装材料市场规模
二、华北地区半导体封装材料市场特点
三、华北地区半导体封装材料市场潜力分析
第五节 2017-2021年西北地区半导体封装材料市场运行情况
一、西北地区半导体封装材料市场规模
二、西北地区半导体封装材料市场特点
三、西北地区半导体封装材料市场潜力分析
第六节 2017-2021年西南地区半导体封装材料市场运行情况
一、西南地区半导体封装材料市场规模
二、西南地区半导体封装材料市场特点
三、西南地区半导体封装材料市场潜力分析
第七节 2017-2021年东北地区半导体封装材料市场运行情况
一、东北地区半导体封装材料市场规模
二、东北地区半导体封装材料市场特点
三、东北地区半导体封装材料市场潜力分析
第十章 半导体封装材料产品主要生产企业分析
第一节 上海飞凯材料科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第二节 宏昌电子材料股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第三节 潮州三环（集团）股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第四节 宁波康强电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第五节 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第六节 深南电路股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第七节 长沙岱勒新材料科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第八节 珠海越亚半导体股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第九节 深圳丹邦科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十节 天芯互联科技有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十一章 半导体封装材料行业上下游产业分析
第一节 半导体封装材料产业结构分析
第二节 上游产业分析
一、行业现状
二、市场现状分析
1、铜材
2、陶瓷
3、塑料
4、玻璃
三、发展趋势预测
四、行业竞争状况及其对半导体封装材料行业的意义
第三节 下游产业分析
一、行业现状
二、市场现状分析
三、发展趋势预测
四、行业新动态及其对半导体封装材料行业的影响
五、行业竞争状况及其对半导体封装材料行业的意义
六、产业结构调整方向分析
第十二章 市场替代品互补产品分析
第一节 产品替代品分析
一、替代品种类
二、替代品对半导体封装材料行业的影响
三、替代品发展趋势
第二节 产品互补品分析
一、互补品种类
二、互补品对半导体封装材料行业的影响
三、互补品发展趋势
第十三章 市场热点深度分析
第一节 市场产业链分析及延长策略
第二节 转变经济增长结构对市场影响
第三节 低碳循环经济对市场发展影响
第四节 市场“十四五”发展规划要点
第五节 国家区域协调发展规划对市场发展影响
第十四章 半导体封装材料行业发展趋势分析
第一节 半导体封装材料行业政策趋向
第二节 2022-2026年我国半导体封装材料行业趋势分析
一、2022-2026年我国半导体封装材料行业技术发展趋势分析
1、技术发展趋势分析
2、产品发展趋势分析
3、产品应用趋势分析
二、2022-2026年我国半导体封装材料行业市场发展空间
第三节 影响企业生产与经营的关键趋势
一、市场整合成长趋势
二、需求变化趋势及新的商业机遇预测
三、企业区域市场拓展的趋势
四、影响企业销售与服务方式的关键趋势
第十五章 2022-2026年中国半导体封装材料市场发展前景预测分析
第一节 2022-2026年半导体封装材料市场发展前景
第二节 2022-2026年半导体封装材料市场规模预测
第三节 2022-2026年中国半导体封装材料行业供需预测
一、2022-2026年中国半导体封装材料行业供给预测
二、2022-2026年中国半导体封装材料行业需求预测
三、2022-2026年中国半导体封装材料行业供需平衡预测
第四节 2022-2026年中国半导体封装材料行业前景展望分析
一、产业振兴规划对行业的影响分析
二、基础建设猛增带给行业的机遇分析
三、半导体封装材料迎来政策发展机遇
第五节 半导体封装材料行业竞争格局展望
第十六章 半导体封装材料市场销售渠道及客户群研究
第一节 半导体封装材料市场销售渠道结构
第二节 半导体封装材料市场营销渠道建立策略
一、大客户直供销售渠道建立策略
二、网络经销渠道优化
三、渠道经销管理问题
第三节 半导体封装材料主要客户群分析
一、客户群消费特征分析
二、客户群稳定性分析
三、客户群消费趋势
第十七章 2022-2026年半导体封装材料行业投资机会与风险防范
第一节 2022-2026年中国半导体封装材料制造行业的投资风险
一、市场风险
二、政策风险
三、技术风险
四、行业进入、退出壁垒风险
五、部分产品产能过剩潜在风险
第二节 半导体封装材料行业投融资情况
一、行业资金渠道分析
二、固定资产投资分析
三、兼并重组情况分析
四、半导体封装材料行业投资现状分析
第三节 2022-2026年半导体封装材料行业投资机会
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、重点区域投资机会
四、半导体封装材料行业投资机遇
第四节 2022-2026年半导体封装材料行业投资风险及防范
一、政策风险及防范
二、技术风险及防范
三、供求风险及防范
四、宏观经济波动风险及防范
五、关联产业风险及防范
六、产品结构风险及防范
七、其他风险及防范
第十八章 半导体封装材料行业发展战略研究
第一节 半导体封装材料行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国半导体封装材料品牌的战略思考
一、半导体封装材料品牌的重要性
二、半导体封装材料实施品牌战略的意义
三、半导体封装材料企业品牌的现状分析
四、我国半导体封装材料企业的品牌战略
五、半导体封装材料品牌战略管理的策略
第三节 半导体封装材料经营策略分析
一、半导体封装材料市场细分策略
二、半导体封装材料市场创新策略
三、品牌定位与品类规划
四、半导体封装材料新产品差异化战略
第四节 半导体封装材料行业投资战略研究
一、2022-2026年半导体封装材料行业投资战略
二、2022-2026年细分行业投资战略
第十九章 研究结论及投资建议
第一节 半导体封装材料行业研究结论及建议
第二节 半导体封装材料行业投资建议
一、行业发展策略建议
二、行业投资方向建议
三、行业投资方式建议
第三节 2022-2026年中国半导体封装材料行业的投资建议
一、中国半导体封装材料行业的重点投资区域
二、中国半导体封装材料行业的重点投资产品
1、封装基板
2、引线框架
3、键合线
4、封装树脂
5、陶瓷封装材料
6、芯片粘结材料
7、切割材料
集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%，而陶瓷和金属封装合并占比为10%。
我国半导体封装中90%以上都是采用塑料封装，是最主要的封装方式之一。我国塑料产量丰富，为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。
在塑料封装中，有97%以上都是利用EMC(环氧塑封料)进行封装。EMC是集成电路主要的结构材料，是集成电路的外壳，保护芯片避免发生机械或化学损伤。
封装基板是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。随着近年来我国半导体行业的不断发展，我国半导体的相关产业及技术手段已经慢慢趋于成熟，但相较于国外一些成熟企业还是略有不足，目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但是国内企业营收占比却不到10%，国产替代空间巨大。
杭州先略投资咨询有限公司(以下简称“杭州先略”)创立于2008年4月，是一家从事市场调查、行业研究、商业策划、项目咨询、工程咨询及专项调研的综合咨询机构。公司立足浙江，面向全国，放眼世界，以“诚信务实、精诚协作、积极严谨、开拓创新”的作风，竭诚为各地政府机构、科研院校、券商、律师事务所、会计师事务、上市公司及各细分行业企事业单位提供富有战略意义的咨询服务。
公司愿景：成为一家备受客户尊重的国际化综合咨询企业。
公司使命：帮助客户掌握市场先机、研究发展战略，为客户决策提供依据。
企业核心价值：调查研究市场，解决客户问题，帮助客户成功!
