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2022-2026年半导体清洗设备市场调查研究报告

报告编号:RN-1849
交付时间:1-3个工作日
表现形式:文字分析、数据比较、统计图表。
服务方式:E-mail发送电子版(Word版+Pdf版)、特快专递纸介版报告。
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报告描述

  半导体清洗,是芯片制造过程中步骤排在首位的工艺,约占所有芯片制造工序步骤的30%。每一步刻蚀、薄膜沉积、离子注入、抛光等重复工序后,均需要一步清洗工序。

  清洗工艺旨在去除芯片制造中上一道工序所遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物,去除光阻掩膜或残留,也可根据需要进行硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材料的湿法腐蚀,为下一步工序准备好极佳的表面条件。

  半导体清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、封装三大环节。

  根据清洗介质不同,半导体清洗技术分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。目前,湿法清洗占据90%以上的份额。

  其中,湿法清洗包括:化学方法、物理方法。物理方法作为辅助方法,结合化学液实现更好的清洗效果。

  由于化学药液基本相同,辅助的物理方法成为不同工艺的主要差别,也成为半导体清洗工艺的核心难点。

  半导体清洗设备,分为两类:单片设备、槽式设备。40nm以下的先进工艺中使用单片清洗设备。根据东京电子的预测,预计未来单片清洗将占据主要份额。

  清洗是半导体制程的重要环节,也是影响半导体器件良率的最重要的因素之一。清洗是晶圆加工制造过程中的重要一环,为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响,在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗,还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗,在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。

  1、硅片制造过程中,经过抛光处理后的硅片,需要通过清洗过程来确保其表面的平整度和性能,进而提升在后续工艺中的良率。

  2、晶圆制造过程中,晶圆经过光刻、刻蚀、离子注入、去胶、成膜以及机械抛光等关键工序前后都需要进行清洗,以去除晶圆沾染的化学杂质,减少缺陷率,提高良率。

  3、芯片封装过程中,芯片需要根据封装工艺进行TSV(硅穿孔)清洗、UBM/RDL(凸点底层金属/薄膜再分布技术)清洗以及健合清洗等。

  硅片在进入每道工序之前表面必须是洁净的,需经过重复多次的清洗步骤,除去表面的污染物。芯片制造需要在无尘室中进行,在芯片的制造过程中,任何的沾污现象都将影响芯片上器件的正常功能。沾污杂质具体指半导体制造过程中引入的任何危害芯片成品率以及电学性能的物质。具体的沾污物包括颗粒、有机物、金属和自然氧化层等,此类污染物包括从环境、其他制造工艺、刻蚀副产物、研磨液等。上述沾污杂质如果不及时清理均可能导致后续工艺的失败,导致电学失效,最终会造成芯片报废。

报告目录

报告摘要
  1、研究背景
  2、研究方法
  3、报告简介

第一章 产品定义与分类
  第一节 产品定义
  第二节 产品分类
    一、单片设备
    二、槽式设备
  第三节 产品用途

第二章 行业发展现状
  第一节 半导体清洗设备行业现状概述
  第二节 半导体清洗设备行业所处生命周期
  第三节 半导体清洗设备行业政策环境
    一、 国内政策(国家及地方相关的标准、规定以及可能得到的政策与资金扶持等)
    二、 国外政策
      1、产品政策
      2、贸易保护政策

第三章 2017-2021年全球半导体清洗设备行业运行态势分析
  第一节 2017-2021年全球经济运行情况分析
  第二节 2017-2021年全球半导体清洗设备市场发展概况
  第三节 全球半导体清洗设备市场需求分析
  第四节 全球半导体清洗设备行业供需平衡状况分析
    一、半导体清洗设备行业供需平衡现状
    二、影响行业供需平衡的因素分析
  第五节 半导体清洗设备市场主要国家和地区发展概况

第四章 中国半导体清洗设备市场现状分析
  第一节 2017-2021年中国半导体清洗设备市场发展概况
  第二节 2017-2021年中国半导体清洗设备行业总体规模
    一、半导体清洗设备产业总体规模
    二、半导体清洗设备行业生产区域分布
  第三节 中国半导体清洗设备市场需求分析
  第四节 中国半导体清洗设备行业供需平衡状况分析
    一、半导体清洗设备行业供需平衡现状
    二、影响行业供需平衡的因素分析

第五章 半导体清洗设备主要品牌分析
  第一节 半导体清洗设备品牌构成
  第二节 品牌满意度分析
  第三节 市场竞争程度
    一、市场集中度
    二、市场竞争类型
    三、重点企业市场份额分析
  第四节 中国半导体清洗设备市场集中度及影响因素分析

第六章 2017-2021年中国半导体清洗设备行业市场环境分析
  第一节 2017-2021年中国经济运行情况分析
  第二节 半导体清洗设备行业政策环境分析
    一、半导体清洗设备行业管理体制分析
    二、 半导体清洗设备行业相关标准分析
  第三节 半导体清洗设备行业技术环境分析
    一、半导体清洗设备行业技术水平现状
    二、 半导体清洗设备行业专利技术分析
      1、半导体清洗设备行业专利申请数分析
      2、半导体清洗设备行业专利公开数量变化情况
      3、半导体清洗设备行业专利申请人分析
      4、半导体清洗设备行业热门技术分析

第七章 我国半导体清洗设备行业整体运行指标分析
  第一节 2017-2021年中国半导体清洗设备行业总体规模分析
    一、企业数量结构分析
    二、人员规模状况分析
    三、行业资产规模分析
    四、行业市场规模分析
  第二节 2021年中国半导体清洗设备制造行业结构分析
    一、企业数量结构分析
      1、不同类型分析
      2、不同所有制分析
    二、销售收入结构分析
      1、不同类型分析
      2、不同所有制分析
   第三节 2017-2021年中国半导体清洗设备行业财务指标总体分析
    一、行业盈利能力分析
      1、我国半导体清洗设备行业销售利润率
      2、我国半导体清洗设备行业成本费用利润率
      3、我国半导体清洗设备行业亏损面
    二、行业偿债能力分析
      1、我国半导体清洗设备行业资产负债比率
      2、我国半导体清洗设备行业利息保障倍数
    三、行业营运能力分析
      1、我国半导体清洗设备行业应收帐款周转率
      2、我国半导体清洗设备行业总资产周转率
      3、我国半导体清洗设备行业流动资产周转率
    四、行业发展能力分析
      1、我国半导体清洗设备行业总资产增长率
      2、我国半导体清洗设备行业利润总额增长率
      3、我国半导体清洗设备行业主营业务收入增长率
      4、我国半导体清洗设备行业资本保值增值率

第八章 半导体清洗设备市场发展特点分析
  第一节 市场周期性、季节性等特点
  第二节 市场壁垒
    一、市场进入门槛
    二、市场成长门槛
    三、市场壁垒预测
  第三节 市场发展优劣势分析
    一、市场发展优势分析
    二、市场发展劣势分析

第九章 2017-2021年中国半导体清洗设备市场重点区域运行分析
  第一节 2017-2021年华东地区半导体清洗设备市场运行情况
    一、华东地区半导体清洗设备市场规模
    二、华东地区半导体清洗设备市场特点
    三、华东地区半导体清洗设备市场潜力分析
  第二节 2017-2021年华南地区半导体清洗设备市场运行情况
    一、华南地区半导体清洗设备市场规模
    二、华南地区半导体清洗设备市场特点
    三、华南地区半导体清洗设备市场潜力分析
  第三节 2017-2021年华中地区半导体清洗设备市场运行情况
    一、华中地区半导体清洗设备市场规模
    二、华中地区半导体清洗设备市场特点
    三、华中地区半导体清洗设备市场潜力分析
  第四节 2017-2021年华北地区半导体清洗设备市场运行情况
    一、华北地区半导体清洗设备市场规模
    二、华北地区半导体清洗设备市场特点
    三、华北地区半导体清洗设备市场潜力分析
  第五节 2017-2021年西北地区半导体清洗设备市场运行情况
    一、西北地区半导体清洗设备市场规模
    二、西北地区半导体清洗设备市场特点
    三、西北地区半导体清洗设备市场潜力分析
  第六节 2017-2021年西南地区半导体清洗设备市场运行情况
    一、西南地区半导体清洗设备市场规模
    二、西南地区半导体清洗设备市场特点
    三、西南地区半导体清洗设备市场潜力分析
  第七节 2017-2021年东北地区半导体清洗设备市场运行情况
    一、东北地区半导体清洗设备市场规模
    二、东北地区半导体清洗设备市场特点
    三、东北地区半导体清洗设备市场潜力分析

第十章 半导体清洗设备产品主要生产企业分析
  第一节 日本Screen Semiconductor Solutions(迪恩士)
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业半导体清洗设备业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第二节 日本Tokyo Electron(东京电子)
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业半导体清洗设备业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第三节 美国Lam Research(泛林集团/拉姆研究)
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业半导体清洗设备业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第四节 美国KLA-Tencor(科天/磊半导体)
    一、企业发展概况
    二、企业经营情况分析
    三、企业主营业务分析
    四、企业半导体清洗设备业务分析
    五、企业在中国业务分析
  第五节 北方华创科技集团股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第六节 北京屹唐半导体科技股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第七节 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第八节 上海至纯洁净系统科技股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第九节 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十节 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十一节 江苏鲁汶仪器有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略
  第十二节 安徽宏实微电子装备有限公司
    一、基本情况
    二、企业主要产品(服务)及市场定位
    三、企业财务分析
      1、企业主要经济指标分析
      2、企业盈利能力分析
      3、企业偿债能力分析
      4、企业运营能力分析
      5、企业成长能力分析
    四、竞争优劣势
    五、发展战略

第十一章 半导体清洗设备行业上下游产业分析
  第一节 半导体清洗设备产业结构分析
  第二节 上游产业分析
    一、行业现状
    二、市场现状分析
      1、机器人手臂
      2、阀门
      3、接头
      4、流量计
      5、浓度计
      6、传感器
    三、发展趋势预测
    四、行业竞争状况及其对半导体清洗设备行业的意义
  第三节 下游产业分析
    一、行业现状
    二、市场现状分析
    三、发展趋势预测
    四、行业新动态及其对半导体清洗设备行业的影响
    五、行业竞争状况及其对半导体清洗设备行业的意义
    六、产业结构调整方向分析

第十二章 市场替代品互补产品分析
  第一节 产品替代品分析
    一、替代品种类
    二、替代品对半导体清洗设备行业的影响
    三、替代品发展趋势
  第二节 产品互补品分析
    一、互补品种类
    二、互补品对半导体清洗设备行业的影响
    三、互补品发展趋势

第十三章 市场热点深度分析
  第一节 市场产业链分析及延长策略
  第二节 转变经济增长结构对市场影响
  第三节 低碳循环经济对市场发展影响
  第四节 市场“十四五”发展规划要点
  第五节 国家区域协调发展规划对市场发展影响

第十四章 半导体清洗设备行业发展趋势分析
  第一节 半导体清洗设备行业政策趋向
  第二节 2022-2026年我国半导体清洗设备行业趋势分析
    一、2022-2026年我国半导体清洗设备行业技术发展趋势分析
      1、技术发展趋势分析
      2、产品发展趋势分析
      3、产品应用趋势分析
    二、2022-2026年我国半导体清洗设备行业市场发展空间
  第三节 影响企业生产与经营的关键趋势
    一、市场整合成长趋势
    二、需求变化趋势及新的商业机遇预测
    三、企业区域市场拓展的趋势
    四、影响企业销售与服务方式的关键趋势

第十五章 2022-2026年中国半导体清洗设备市场发展前景预测分析
  第一节 2022-2026年半导体清洗设备市场发展前景
  第二节 2022-2026年半导体清洗设备市场规模预测
  第三节 2022-2026年中国半导体清洗设备行业供需预测
    一、2022-2026年中国半导体清洗设备行业供给预测
    二、2022-2026年中国半导体清洗设备行业需求预测
    三、2022-2026年中国半导体清洗设备行业供需平衡预测
  第四节 2022-2026年中国半导体清洗设备行业前景展望分析
    一、产业振兴规划对行业的影响分析
    二、基础建设猛增带给行业的机遇分析
    三、半导体清洗设备迎来政策发展机遇
  第五节 半导体清洗设备行业竞争格局展望

第十六章 半导体清洗设备市场销售渠道及客户群研究
  第一节 半导体清洗设备市场销售渠道结构
  第二节 半导体清洗设备市场营销渠道建立策略
    一、大客户直供销售渠道建立策略
    二、网络经销渠道优化
    三、渠道经销管理问题
  第三节 半导体清洗设备主要客户群分析
    一、客户群消费特征分析
    二、客户群稳定性分析
    三、客户群消费趋势

第十七章 2022-2026年半导体清洗设备行业投资机会与风险防范
  第一节 2022-2026年中国半导体清洗设备制造行业的投资风险
    一、市场风险
    二、政策风险
    三、技术风险
    四、行业进入、退出壁垒风险
    五、部分产品产能过剩潜在风险
  第二节 半导体清洗设备行业投融资情况
    一、行业资金渠道分析
    二、固定资产投资分析
    三、兼并重组情况分析
    四、半导体清洗设备行业投资现状分析
  第三节 2022-2026年半导体清洗设备行业投资机会
    一、产业链投资机会
    二、细分市场投资机会
    三、重点区域投资机会
    四、半导体清洗设备行业投资机遇
  第四节 2022-2026年半导体清洗设备行业投资风险及防范
    一、政策风险及防范
    二、技术风险及防范
    三、供求风险及防范
    四、宏观经济波动风险及防范
    五、关联产业风险及防范
    六、产品结构风险及防范
    七、其他风险及防范

第十八章 半导体清洗设备行业发展战略研究
  第一节 半导体清洗设备行业发展战略研究
    一、战略综合规划
    二、技术开发战略
    三、业务组合战略
    四、区域战略规划
    五、产业战略规划
    六、营销品牌战略
    七、竞争战略规划
  第二节 对我国半导体清洗设备品牌的战略思考
    一、半导体清洗设备品牌的重要性
    二、半导体清洗设备实施品牌战略的意义
    三、半导体清洗设备企业品牌的现状分析
    四、我国半导体清洗设备企业的品牌战略
    五、半导体清洗设备品牌战略管理的策略
  第三节 半导体清洗设备经营策略分析
    一、半导体清洗设备市场细分策略
    二、半导体清洗设备市场创新策略
    三、品牌定位与品类规划
    四、半导体清洗设备新产品差异化战略
  第四节 半导体清洗设备行业投资战略研究
    一、2022-2026年半导体清洗设备行业投资战略
    二、2022-2026年细分行业投资战略

第十九章 研究结论及投资建议
  第一节 半导体清洗设备行业研究结论及建议
  第二节 半导体清洗设备行业投资建议
    一、行业发展策略建议
    二、行业投资方向建议
    三、行业投资方式建议
  第三节 2022-2026年中国半导体清洗设备行业的投资建议
    一、中国半导体清洗设备行业的重点投资区域
    二、中国半导体清洗设备行业的重点投资产品
      1、湿法清洗
      2、干法清洗

报告相关内容

  清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比最大的工序,约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。

  全球半导体清洗设备市场规模为34.2亿美元,受全球半导体行业景气度下降以及新冠疫情的影响,全球半导体清洗设备市场规模有所下降,分别为30.5亿美元和25.4亿美元。预计随着全球半导体行业的复苏以及全球半导体设备市场规模提升的拉动,半导体清洗设备市场将呈现逐年增长的趋势,全球半导体清洗设备市场规模将达到32亿美元。

  从结构来看,单片清洗设备是目前市场的绝对主流,单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器等类型清洗设备的市场份额分别为22.76亿美元、5.52亿美元、0.13亿美元和2.08亿美元,占比分别为74.63%、18.10%、0.44%和6.83%。随着集成电路特征尺寸的进一步缩小,单片清洗设备在40nm以下的制程中的应用会更加广泛,未来的占比有望逐步上升。单片清洗将长期占据主要市场份额。

公司介绍

杭州先略投资咨询有限公司(以下简称“杭州先略”)创立于2008年4月,是一家从事市场调查、行业研究、商业策划、项目咨询、工程咨询及专项调研的综合咨询机构。公司立足浙江,面向全国,放眼世界,以“诚信务实、精诚协作、积极严谨、开拓创新”的作风,竭诚为各地政府机构、科研院校、券商、律师事务所、会计师事务、上市公司及各细分行业企事业单位提供富有战略意义的咨询服务。

公司愿景:成为一家备受客户尊重的国际化综合咨询企业。

公司使命:帮助客户掌握市场先机、研究发展战略,为客户决策提供依据。

企业核心价值:调查研究市场,解决客户问题,帮助客户成功!

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