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驱动芯片是指按照LED发光特性而设计专门用于LED显示屏的驱动芯片。LED显示屏驱动IC技术的成熟,为LED显示屏的显示效果带来质的飞跃,凭借其输出电流大、恒流等特点,使LED显示屏可适用于大电流、高画质的各种场合,直接推动了LED显示屏显示内容的形式以及应用领域朝着更加多花样化的方向发展。
LED显示屏用LED驱动产品介绍 LED显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视,采用计算机控制,将光、电融为一体的智能全彩显示屏已经在广泛领域得到应用。其像素点采用LED发光二极管,将许多发光二极管以点阵方式排列起来,构成LED阵列,进而构成LED屏幕。通过不同的LED驱动方式,可得到不同效果的图像。因此LED驱动芯片的优劣,对LED显示屏的显示质量起着重要的作用。LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片。
通用芯片一般用于LED显示屏的低端产品,如户内的单、双色屏等。最常用的通用芯片是74HC595,具有8位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功能。每路最大可输出35 mA的非恒流的电流。
LED显示屏驱动IC是一个关键的零部件,它就像人脑的中枢神经,掌管着全身的肢体行动以及大脑思维意识的运转。驱动IC的性能高低决定了LED显示屏画面播出的效果,尤其是在小间距LED显示屏的应用中,为了保证用户长时间用眼的舒适度,低亮高灰成为考验驱动IC性能的一个尤为主要的标准,使得人们对LED显示屏驱动IC的要求更加严苛。
LED显示屏驱动IC针对micro-LED超小间距显示屏灯板空间做更有效地运用,高整合功能能有效缩减布件空间及组件的数量;另外,在画面质量表现上,低亮度高稳定性一直是主宰观赏距离与显示效果的关键,单一颜色平均恒流驱动最低可至15uA,灰度级数可达到16bit,使显示画面的对比度与均匀性更加细腻,同时也能达到节能低功耗的效果。
报告摘要
1、研究背景
2、研究方法
3、报告简介
第一章 产品定义与分类
第一节 产品定义
第二节 产品分类
一、通用芯片
二、专用芯片
第三节 产品用途
一、个人
二、电影院
第二章 行业发展现状
第一节 高压驱动芯片行业现状概述
第二节 高压驱动芯片行业所处生命周期
第三节 高压驱动芯片行业政策环境
一、 国内政策(国家及地方相关的标准、规定以及可能得到的政策与资金扶持等)
二、 国外政策
1、产品政策
2、贸易保护政策
第三章 2017-2021年全球高压驱动芯片行业运行态势分析
第一节 2017-2021年全球经济运行情况分析
第二节 2017-2021年全球高压驱动芯片市场发展概况
第三节 全球高压驱动芯片市场需求分析
第四节 全球高压驱动芯片行业供需平衡状况分析
一、高压驱动芯片行业供需平衡现状
二、影响行业供需平衡的因素分析
第五节 高压驱动芯片市场主要国家和地区发展概况
第四章 中国高压驱动芯片市场现状分析
第一节 2017-2021年中国高压驱动芯片市场发展概况
第二节 2017-2021年中国高压驱动芯片行业总体规模
一、高压驱动芯片产业总体规模
二、高压驱动芯片行业生产区域分布
第三节 中国高压驱动芯片市场需求分析
第四节 中国高压驱动芯片行业供需平衡状况分析
一、高压驱动芯片行业供需平衡现状
二、影响行业供需平衡的因素分析
第五章 高压驱动芯片主要品牌分析
第一节 高压驱动芯片品牌构成
第二节 品牌满意度分析
第三节 市场竞争程度
一、市场集中度
二、市场竞争类型
三、重点企业市场份额分析
第四节 中国高压驱动芯片市场集中度及影响因素分析
第六章 2017-2021年中国高压驱动芯片行业市场环境分析
第一节 2017-2021年中国经济运行情况分析
第二节 高压驱动芯片行业政策环境分析
一、高压驱动芯片行业管理体制分析
二、 高压驱动芯片行业相关标准分析
第三节 高压驱动芯片行业技术环境分析
一、高压驱动芯片行业技术水平现状
二、 高压驱动芯片行业专利技术分析
1、高压驱动芯片行业专利申请数分析
2、高压驱动芯片行业专利公开数量变化情况
3、高压驱动芯片行业专利申请人分析
4、高压驱动芯片行业热门技术分析
第七章 我国高压驱动芯片行业整体运行指标分析
第一节 2017-2021年中国高压驱动芯片行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、人员规模状况分析
三、行业资产规模分析
四、行业市场规模分析
第二节 2021年中国高压驱动芯片制造行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节 2017-2021年中国高压驱动芯片行业财务指标总体分析
一、行业盈利能力分析
1、我国高压驱动芯片行业销售利润率
2、我国高压驱动芯片行业成本费用利润率
3、我国高压驱动芯片行业亏损面
二、行业偿债能力分析
1、我国高压驱动芯片行业资产负债比率
2、我国高压驱动芯片行业利息保障倍数
三、行业营运能力分析
1、我国高压驱动芯片行业应收帐款周转率
2、我国高压驱动芯片行业总资产周转率
3、我国高压驱动芯片行业流动资产周转率
四、行业发展能力分析
1、我国高压驱动芯片行业总资产增长率
2、我国高压驱动芯片行业利润总额增长率
3、我国高压驱动芯片行业主营业务收入增长率
4、我国高压驱动芯片行业资本保值增值率
第八章 高压驱动芯片市场发展特点分析
第一节 市场周期性、季节性等特点
第二节 市场壁垒
一、市场进入门槛
二、市场成长门槛
三、市场壁垒预测
第三节 市场发展优劣势分析
一、市场发展优势分析
二、市场发展劣势分析
第九章 2017-2021年中国高压驱动芯片市场重点区域运行分析
第一节 2017-2021年华东地区高压驱动芯片市场运行情况
一、华东地区高压驱动芯片市场规模
二、华东地区高压驱动芯片市场特点
三、华东地区高压驱动芯片市场潜力分析
第二节 2017-2021年华南地区高压驱动芯片市场运行情况
一、华南地区高压驱动芯片市场规模
二、华南地区高压驱动芯片市场特点
三、华南地区高压驱动芯片市场潜力分析
第三节 2017-2021年华中地区高压驱动芯片市场运行情况
一、华中地区高压驱动芯片市场规模
二、华中地区高压驱动芯片市场特点
三、华中地区高压驱动芯片市场潜力分析
第四节 2017-2021年华北地区高压驱动芯片市场运行情况
一、华北地区高压驱动芯片市场规模
二、华北地区高压驱动芯片市场特点
三、华北地区高压驱动芯片市场潜力分析
第五节 2017-2021年西北地区高压驱动芯片市场运行情况
一、西北地区高压驱动芯片市场规模
二、西北地区高压驱动芯片市场特点
三、西北地区高压驱动芯片市场潜力分析
第六节 2017-2021年西南地区高压驱动芯片市场运行情况
一、西南地区高压驱动芯片市场规模
二、西南地区高压驱动芯片市场特点
三、西南地区高压驱动芯片市场潜力分析
第七节 2017-2021年东北地区高压驱动芯片市场运行情况
一、东北地区高压驱动芯片市场规模
二、东北地区高压驱动芯片市场特点
三、东北地区高压驱动芯片市场潜力分析
第十章 高压驱动芯片产品主要生产企业分析
第一节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品(服务)及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第二节 天津光电安辰信息技术股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品(服务)及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第三节 江苏蔚蓝锂芯股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品(服务)及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第四节 华灿光电股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品(服务)及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第五节 安徽德豪润达电气股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品(服务)及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第六节 安光电股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品(服务)及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第七节 江苏澳洋顺昌股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品(服务)及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第八节 广东德豪润达电气股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品(服务)及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第九节 东莞市二方电子科技有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品(服务)及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十一章 高压驱动芯片行业上下游产业分析
第一节 高压驱动芯片产业结构分析
第二节 上游产业分析
一、行业现状
二、市场现状分析
1、高画质的场合
2、户外全彩屏
3、室内全彩屏
三、发展趋势预测
四、行业竞争状况及其对高压驱动芯片行业的意义
第三节 下游产业分析
一、行业现状
二、市场现状分析
1、个人
2、电影院
三、发展趋势预测
四、行业新动态及其对高压驱动芯片行业的影响
五、行业竞争状况及其对高压驱动芯片行业的意义
六、产业结构调整方向分析
第十二章 市场替代品互补产品分析
第一节 产品替代品分析
一、替代品种类
二、替代品对高压驱动芯片行业的影响
三、替代品发展趋势
第二节 产品互补品分析
一、互补品种类
二、互补品对高压驱动芯片行业的影响
三、互补品发展趋势
第十三章 市场热点深度分析
第一节 市场产业链分析及延长策略
第二节 转变经济增长结构对市场影响
第三节 低碳循环经济对市场发展影响
第四节 市场“十四五”发展规划要点
第五节 国家区域协调发展规划对市场发展影响
第十四章 高压驱动芯片行业发展趋势分析
第一节 高压驱动芯片行业政策趋向
第二节 2022-2026年我国高压驱动芯片行业趋势分析
一、2022-2026年我国高压驱动芯片行业技术发展趋势分析
1、技术发展趋势分析
2、产品发展趋势分析
3、产品应用趋势分析
二、2022-2026年我国高压驱动芯片行业市场发展空间
第三节 影响企业生产与经营的关键趋势
一、市场整合成长趋势
二、需求变化趋势及新的商业机遇预测
三、企业区域市场拓展的趋势
四、影响企业销售与服务方式的关键趋势
第十五章 2022-2026年中国高压驱动芯片市场发展前景预测分析
第一节 2022-2026年高压驱动芯片市场发展前景
第二节 2022-2026年高压驱动芯片市场规模预测
第三节 2022-2026年中国高压驱动芯片行业供需预测
一、2022-2026年中国高压驱动芯片行业供给预测
二、2022-2026年中国高压驱动芯片行业需求预测
三、2022-2026年中国高压驱动芯片行业供需平衡预测
第四节 2022-2026年中国高压驱动芯片行业前景展望分析
一、产业振兴规划对行业的影响分析
二、基础建设猛增带给行业的机遇分析
三、高压驱动芯片迎来政策发展机遇
第五节 高压驱动芯片行业竞争格局展望
第十六章 高压驱动芯片市场销售渠道及客户群研究
第一节 高压驱动芯片市场销售渠道结构
第二节 高压驱动芯片市场营销渠道建立策略
一、大客户直供销售渠道建立策略
二、网络经销渠道优化
三、渠道经销管理问题
第三节 高压驱动芯片主要客户群分析
一、客户群消费特征分析
二、客户群稳定性分析
三、客户群消费趋势
第十七章 2022-2026年高压驱动芯片行业投资机会与风险防范
第一节 2022-2026年中国高压驱动芯片制造行业的投资风险
一、市场风险
二、政策风险
三、技术风险
四、行业进入、退出壁垒风险
五、部分产品产能过剩潜在风险
第二节 高压驱动芯片行业投融资情况
一、行业资金渠道分析
二、固定资产投资分析
三、兼并重组情况分析
四、高压驱动芯片行业投资现状分析
第三节 2022-2026年高压驱动芯片行业投资机会
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、重点区域投资机会
四、高压驱动芯片行业投资机遇
第四节 2022-2026年高压驱动芯片行业投资风险及防范
一、政策风险及防范
二、技术风险及防范
三、供求风险及防范
四、宏观经济波动风险及防范
五、关联产业风险及防范
六、产品结构风险及防范
七、其他风险及防范
第十八章 高压驱动芯片行业发展战略研究
第一节 高压驱动芯片行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国高压驱动芯片品牌的战略思考
一、高压驱动芯片品牌的重要性
二、高压驱动芯片实施品牌战略的意义
三、高压驱动芯片企业品牌的现状分析
四、我国高压驱动芯片企业的品牌战略
五、高压驱动芯片品牌战略管理的策略
第三节 高压驱动芯片经营策略分析
一、高压驱动芯片市场细分策略
二、高压驱动芯片市场创新策略
三、品牌定位与品类规划
四、高压驱动芯片新产品差异化战略
第四节 高压驱动芯片行业投资战略研究
一、2022-2026年高压驱动芯片行业投资战略
二、2022-2026年细分行业投资战略
第十九章 研究结论及投资建议
第一节 高压驱动芯片行业研究结论及建议
第二节 高压驱动芯片行业投资建议
一、行业发展策略建议
二、行业投资方向建议
三、行业投资方式建议
第三节 2022-2026年中国高压驱动芯片行业的投资建议
一、中国高压驱动芯片行业的重点投资区域
二、中国高压驱动芯片行业的重点投资产品
1、电流特性器
2、74HC595
3、移位寄存器
近年来,国内LED显示屏驱动IC技术也得到快速进步,随着LED显示屏驱动IC技术的进步,小间距LED显示屏的分辨率得到了大幅提升,户内高密度LED显示屏的像素中心距不断取得突破,目前己迈入0.X mm时代。
同时,随着终端显示需求不断攀升,显示的载体也可谓推陈出新,如micro-LED已成为显示屏产业众所瞩目的焦点,micro-LED具备高亮度、高效率低功耗、超高分辨率与色彩饱和度、使用寿命长等特色。现如今市场上LED显示屏驱动IC已可以实现驱动micro-LED的愿景并且使画面质量更加精致。
芯片产业链核心环节为产业链中游的芯片设计、芯片制造、封装测试。而上游基础EDA软件、材料和设备是中游制造的关键,中国芯片在这部分较为受制于人,其中芯片产业链最薄弱的环节为最上游的EDA软件。
上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础,其中EDA软件/IP是中游芯片设计的关键;材料和设备是芯片制造和封测的基础。中游制造是芯片产业链的核心,包括芯片设计、芯片制造和封装测试。下游应用领域主要包括通讯设备、汽车电子、消费电子、军事、工业、物联网、新能源、人工智能等等。