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芯片设计，又称集成电路设计(Integrated circuit design, IC design)，亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design)，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。
随着集成电路设计规模的不断扩大，出现了很多成熟的常用设计模块，也被成为IP核，现在芯片正向设计，不再是完全从0开始，都是基于某些成熟的IP核，并在此基础之上进行芯片功能的添加。芯片正向设计依然是从市场未来需求着手，从开发成本和预期收益来衡量是否进行芯片的开发的。明确市场未来需求之后，就将这些需求转化为芯片的各项重要参数指标，然后进行任务划分，模拟设计师负责模拟，数字设计师负责数字。
集成电路设计主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责为： 制定行业发展战略、发展规划及产业政策;拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进 步;组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。
中国半导体行业协会是集成电路设计行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实政府产业 政策;开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理; 代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
集成电路设计行业受到国家政策的大力支持，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展。
如国务院颁发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中就提到制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业
在人才工作的长期性特征下，我国工业软件所需的高水平、经验型人才仍然供不应求，满足产业高速发展的产教融合人才培养体系尚未形成。
集成电路人才存在市场缺口大、缺乏相关专业大学毕业生等问题。而芯片产业的极致专业性，使得企业无人可用。
当前我国尚未建立工业软件基础人才选拔与培养有效机制。例如高校CAD软件理论与技术研发人才培养断档，高校重应用不重基础研发，加上一些互联网应用产业产生的虹吸效应，高端工业软件人才存量不足。 需要从扩大工业软件教育人才基数、建设工业软件一条龙的考核新机制、特色化软件学院等政策建设、建立工业软件教育系统工程等加强人才的培养。
报告摘要
1、研究背景
2、研究方法
3、报告简介
第一章 产品定义与分类
第一节 产品定义
第二节 产品分类
一、模拟集成电路
二、数字集成电路
三、兼具模拟与数字的混合信号集成电路
第三节 产品用途
一、电子仪器
二、电子设备制造
第二章 行业发展现状
第一节 芯片设计行业现状概述
第二节 芯片设计行业所处生命周期
第三节 芯片设计行业政策环境
一、 国内政策（国家及地方相关的标准、规定以及可能得到的政策与资金扶持等）
二、 国外政策
1、产品政策
2、贸易保护政策
第三章 2017-2021年全球芯片设计行业运行态势分析
第一节 2017-2021年全球经济运行情况分析
第二节 2017-2021年全球芯片设计市场发展概况
第三节 全球芯片设计市场需求分析
第四节 全球芯片设计行业供需平衡状况分析
一、芯片设计行业供需平衡现状
二、影响行业供需平衡的因素分析
第五节 芯片设计市场主要国家和地区发展概况
第四章 中国芯片设计市场现状分析
第一节 2017-2021年中国芯片设计市场发展概况
第二节 2017-2021年中国芯片设计行业总体规模
一、芯片设计产业总体规模
二、芯片设计行业生产区域分布
第三节 中国芯片设计市场需求分析
第四节 中国芯片设计行业供需平衡状况分析
一、芯片设计行业供需平衡现状
二、影响行业供需平衡的因素分析
第五章 芯片设计主要品牌分析
第一节 芯片设计品牌构成
第二节 品牌满意度分析
第三节 市场竞争程度
一、市场集中度
二、市场竞争类型
三、重点企业市场份额分析
第四节 中国芯片设计市场集中度及影响因素分析
第六章 2017-2021年中国芯片设计行业市场环境分析
第一节 2017-2021年中国经济运行情况分析
第二节 芯片设计行业政策环境分析
一、芯片设计行业管理体制分析
二、 芯片设计行业相关标准分析
第三节 芯片设计行业技术环境分析
一、芯片设计行业技术水平现状
二、 芯片设计行业专利技术分析
1、芯片设计行业专利申请数分析
2、芯片设计行业专利公开数量变化情况
3、芯片设计行业专利申请人分析
4、芯片设计行业热门技术分析
第七章 我国芯片设计行业整体运行指标分析
第一节 2017-2021年中国芯片设计行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、人员规模状况分析
三、行业资产规模分析
四、行业市场规模分析
第二节 2021年中国芯片设计制造行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节 2017-2021年中国芯片设计行业财务指标总体分析
一、行业盈利能力分析
1、我国芯片设计行业销售利润率
2、我国芯片设计行业成本费用利润率
3、我国芯片设计行业亏损面
二、行业偿债能力分析
1、我国芯片设计行业资产负债比率
2、我国芯片设计行业利息保障倍数
三、行业营运能力分析
1、我国芯片设计行业应收帐款周转率
2、我国芯片设计行业总资产周转率
3、我国芯片设计行业流动资产周转率
四、行业发展能力分析
1、我国芯片设计行业总资产增长率
2、我国芯片设计行业利润总额增长率
3、我国芯片设计行业主营业务收入增长率
4、我国芯片设计行业资本保值增值率
第八章 芯片设计市场发展特点分析
第一节 市场周期性、季节性等特点
第二节 市场壁垒
一、市场进入门槛
二、市场成长门槛
三、市场壁垒预测
第三节 市场发展优劣势分析
一、市场发展优势分析
二、市场发展劣势分析
第九章 2017-2021年中国芯片设计市场重点区域运行分析
第一节 2017-2021年华东地区芯片设计市场运行情况
一、华东地区芯片设计市场规模
二、华东地区芯片设计市场特点
三、华东地区芯片设计市场潜力分析
第二节 2017-2021年华南地区芯片设计市场运行情况
一、华南地区芯片设计市场规模
二、华南地区芯片设计市场特点
三、华南地区芯片设计市场潜力分析
第三节 2017-2021年华中地区芯片设计市场运行情况
一、华中地区芯片设计市场规模
二、华中地区芯片设计市场特点
三、华中地区芯片设计市场潜力分析
第四节 2017-2021年华北地区芯片设计市场运行情况
一、华北地区芯片设计市场规模
二、华北地区芯片设计市场特点
三、华北地区芯片设计市场潜力分析
第五节 2017-2021年西北地区芯片设计市场运行情况
一、西北地区芯片设计市场规模
二、西北地区芯片设计市场特点
三、西北地区芯片设计市场潜力分析
第六节 2017-2021年西南地区芯片设计市场运行情况
一、西南地区芯片设计市场规模
二、西南地区芯片设计市场特点
三、西南地区芯片设计市场潜力分析
第七节 2017-2021年东北地区芯片设计市场运行情况
一、东北地区芯片设计市场规模
二、东北地区芯片设计市场特点
三、东北地区芯片设计市场潜力分析
第十章 芯片设计产品主要生产企业分析
第一节 博通(AVGO.US)
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业芯片设计业务分析
五、企业在中国业务分析
第二节 高通(QCOM.US)
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业芯片设计业务分析
五、企业在中国业务分析
第三节 英伟达(NVDA.US)
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业芯片设计业务分析
五、企业在中国业务分析
第四节 联发科
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业芯片设计业务分析
五、企业在中国业务分析
第五节 美国超微公司(AMD.US)
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业芯片设计业务分析
五、企业在中国业务分析
第六节 深圳市海思半导体有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第七节 紫光集团有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第八节 北京豪威科技有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第九节 深圳市中兴微电子技术有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十节 华大半导体有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十一节 深圳市汇顶科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十二节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十三节 北京兆易创新科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十四节 北京智芯微电子科技有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十五节 大唐恩智浦半导体有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十一章 芯片设计行业上下游产业分析
第一节 芯片设计产业结构分析
第二节 上游产业分析
一、行业现状
二、市场现状分析
1、原材料供给
2、制造器械
三、发展趋势预测
四、行业竞争状况及其对芯片设计行业的意义
第三节 下游产业分析
一、行业现状
二、市场现状分析
1、电子仪器
2、电子设备制造
三、发展趋势预测
四、行业新动态及其对芯片设计行业的影响
五、行业竞争状况及其对芯片设计行业的意义
六、产业结构调整方向分析
第十二章 市场替代品互补产品分析
第一节 产品替代品分析
一、替代品种类
二、替代品对芯片设计行业的影响
三、替代品发展趋势
第二节 产品互补品分析
一、互补品种类
二、互补品对芯片设计行业的影响
三、互补品发展趋势
第十三章 市场热点深度分析
第一节 市场产业链分析及延长策略
第二节 转变经济增长结构对市场影响
第三节 低碳循环经济对市场发展影响
第四节 市场“十四五”发展规划要点
第五节 国家区域协调发展规划对市场发展影响
第十四章 芯片设计行业发展趋势分析
第一节 芯片设计行业政策趋向
第二节 2022-2026年我国芯片设计行业趋势分析
一、2022-2026年我国芯片设计行业技术发展趋势分析
1、技术发展趋势分析
2、产品发展趋势分析
3、产品应用趋势分析
二、2022-2026年我国芯片设计行业市场发展空间
第三节 影响企业生产与经营的关键趋势
一、市场整合成长趋势
二、需求变化趋势及新的商业机遇预测
三、企业区域市场拓展的趋势
四、影响企业销售与服务方式的关键趋势
第十五章 2022-2026年中国芯片设计市场发展前景预测分析
第一节 2022-2026年芯片设计市场发展前景
第二节 2022-2026年芯片设计市场规模预测
第三节 2022-2026年中国芯片设计行业供需预测
一、2022-2026年中国芯片设计行业供给预测
二、2022-2026年中国芯片设计行业需求预测
三、2022-2026年中国芯片设计行业供需平衡预测
第四节 2022-2026年中国芯片设计行业前景展望分析
一、产业振兴规划对行业的影响分析
二、基础建设猛增带给行业的机遇分析
三、芯片设计迎来政策发展机遇
第五节 芯片设计行业竞争格局展望
第十六章 芯片设计市场销售渠道及客户群研究
第一节 芯片设计市场销售渠道结构
第二节 芯片设计市场营销渠道建立策略
一、大客户直供销售渠道建立策略
二、网络经销渠道优化
三、渠道经销管理问题
第三节 芯片设计主要客户群分析
一、客户群消费特征分析
二、客户群稳定性分析
三、客户群消费趋势
第十七章 2022-2026年芯片设计行业投资机会与风险防范
第一节 2022-2026年中国芯片设计制造行业的投资风险
一、市场风险
二、政策风险
三、技术风险
四、行业进入、退出壁垒风险
五、部分产品产能过剩潜在风险
第二节 芯片设计行业投融资情况
一、行业资金渠道分析
二、固定资产投资分析
三、兼并重组情况分析
四、芯片设计行业投资现状分析
第三节 2022-2026年芯片设计行业投资机会
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、重点区域投资机会
四、芯片设计行业投资机遇
第四节 2022-2026年芯片设计行业投资风险及防范
一、政策风险及防范
二、技术风险及防范
三、供求风险及防范
四、宏观经济波动风险及防范
五、关联产业风险及防范
六、产品结构风险及防范
七、其他风险及防范
第十八章 芯片设计行业发展战略研究
第一节 芯片设计行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国芯片设计品牌的战略思考
一、芯片设计品牌的重要性
二、芯片设计实施品牌战略的意义
三、芯片设计企业品牌的现状分析
四、我国芯片设计企业的品牌战略
五、芯片设计品牌战略管理的策略
第三节 芯片设计经营策略分析
一、芯片设计市场细分策略
二、芯片设计市场创新策略
三、品牌定位与品类规划
四、芯片设计新产品差异化战略
第四节 芯片设计行业投资战略研究
一、2022-2026年芯片设计行业投资战略
二、2022-2026年细分行业投资战略
第十九章 研究结论及投资建议
第一节 芯片设计行业研究结论及建议
第二节 芯片设计行业投资建议
一、行业发展策略建议
二、行业投资方向建议
三、行业投资方式建议
第三节 2022-2026年中国芯片设计行业的投资建议
一、中国芯片设计行业的重点投资区域
二、中国芯片设计行业的重点投资产品
1、甚大规模集成电路
2、大规模集成电路
3、超大规模集成电路
4、中规模集成电路
5、小规模集成电路
与传统软件人才培养不同，工业软件人才的培养更多需要注意的问题是对制造业行业的深入理解以及对工业企业信息化问题的了解，因此培养过程中一方面要增加工业软件人才对制造业整体流程的了解，另一方面要注重联合工业企业开展人才培养，设计相关的课程，并开展相关的实践和培训。研发本就是一件前期资本投入大的事业，越接近基础研究周期越长、短期效益见效越少，但是一旦研发成功就会释放巨大的价值。在未来的人才培养过程中，需要产业界和学校共同培养。用需求做牵引，有算法跟建模的专家帮助业界梳理问题，同时需要吸引各个专业做算法的复合型人才。同时这种专业的竞赛也可以吸纳能解决实际问题的人才。
从产品应用分布来看，我国集成电路设计行业产品主要分布在通信、消费、计算机、多媒体等领域。其中通信领域芯片销售规模最大，销售规模高达1647.10亿元，占行业总销售额的43.12%；随后消费领域芯片销售规模以1063.90亿元排名第二，占比27.86%。近年来，在我国集成电路市场的巨大需求带动下，尤其是移动智能终端以及物联网、汽车电子等新兴领域应用的需求拉动下，我国集成电路设计行业发展迅猛，市场规模呈高速增长态势。我国集成电路设计行业市场规模逐年上升，增至3778.4亿元，同比增长23.3%。
杭州先略投资咨询有限公司(以下简称“杭州先略”)创立于2008年4月，是一家从事市场调查、行业研究、商业策划、项目咨询、工程咨询及专项调研的综合咨询机构。公司立足浙江，面向全国，放眼世界，以“诚信务实、精诚协作、积极严谨、开拓创新”的作风，竭诚为各地政府机构、科研院校、券商、律师事务所、会计师事务、上市公司及各细分行业企事业单位提供富有战略意义的咨询服务。
公司愿景：成为一家备受客户尊重的国际化综合咨询企业。
公司使命：帮助客户掌握市场先机、研究发展战略，为客户决策提供依据。
企业核心价值：调查研究市场，解决客户问题，帮助客户成功!
