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集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。
集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。因此，对于集成电路的制造者和使用者，除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外，还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。以便使集成电路制造者不因选用封装不当而降低集成电路性能;也使集成电路使用者在采用集成电路进行征集设计和组装时，合理进行平面布局、空间占用，做到选型恰当、应用合理。
国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转。根据国家规划，国内集成电路产业规模将在原先的基础上再翻一番，销售收入超过3000亿元，满足国内30%的市场需求。芯片设计能力大幅提升，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，而封装测试业进入国际主流领域。“十二五”期间，中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期。国内集成电路产业在宽带提速、家电下乡等宏观政策影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%。
从我国集成电路封装产业链企业区域分布来看，集成电路封装产业企业主要分布在江苏、浙江、上海等沿海省市，其中江苏省集成电路封测企业数量最多。同时，内陆省份分布较为分散，主要集中在甘肃省、湖南省两地。
现阶段中国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据中国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。
随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。
报告摘要
1、研究背景
2、研究方法
3、报告简介
第一章 产品定义与分类
第一节 产品定义
第二节 产品分类
一、晶圆级封装
二、覆晶/倒封装
三、3D封装
第三节 产品用途
第二章 行业发展现状
第一节 集成电路封装行业现状概述
第二节 集成电路封装行业所处生命周期
第三节 集成电路封装行业政策环境
一、 国内政策（国家及地方相关的标准、规定以及可能得到的政策与资金扶持等）
二、 国外政策
1、产品政策
2、贸易保护政策
第三章 2017-2021年全球集成电路封装行业运行态势分析
第一节 2017-2021年全球经济运行情况分析
第二节 2017-2021年全球集成电路封装市场发展概况
第三节 全球集成电路封装市场需求分析
第四节 全球集成电路封装行业供需平衡状况分析
一、集成电路封装行业供需平衡现状
二、影响行业供需平衡的因素分析
第五节 集成电路封装市场主要国家和地区发展概况
第四章 中国集成电路封装市场现状分析
第一节 2017-2021年中国集成电路封装市场发展概况
第二节 2017-2021年中国集成电路封装行业总体规模
一、集成电路封装产业总体规模
二、集成电路封装行业生产区域分布
第三节 中国集成电路封装市场需求分析
第四节 中国集成电路封装行业供需平衡状况分析
一、集成电路封装行业供需平衡现状
二、影响行业供需平衡的因素分析
第五章 集成电路封装主要品牌分析
第一节 集成电路封装品牌构成
第二节 品牌满意度分析
第三节 市场竞争程度
一、市场集中度
二、市场竞争类型
三、重点企业市场份额分析
第四节 中国集成电路封装市场集中度及影响因素分析
第六章 2017-2021年中国集成电路封装行业市场环境分析
第一节 2017-2021年中国经济运行情况分析
第二节 集成电路封装行业政策环境分析
一、集成电路封装行业管理体制分析
二、 集成电路封装行业相关标准分析
第三节 集成电路封装行业技术环境分析
一、集成电路封装行业技术水平现状
二、 集成电路封装行业专利技术分析
1、集成电路封装行业专利申请数分析
2、集成电路封装行业专利公开数量变化情况
3、集成电路封装行业专利申请人分析
4、集成电路封装行业热门技术分析
第七章 我国集成电路封装行业整体运行指标分析
第一节 2017-2021年中国集成电路封装行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、人员规模状况分析
三、行业资产规模分析
四、行业市场规模分析
第二节 2021年中国集成电路封装制造行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节 2017-2021年中国集成电路封装行业财务指标总体分析
一、行业盈利能力分析
1、我国集成电路封装行业销售利润率
2、我国集成电路封装行业成本费用利润率
3、我国集成电路封装行业亏损面
二、行业偿债能力分析
1、我国集成电路封装行业资产负债比率
2、我国集成电路封装行业利息保障倍数
三、行业营运能力分析
1、我国集成电路封装行业应收帐款周转率
2、我国集成电路封装行业总资产周转率
3、我国集成电路封装行业流动资产周转率
四、行业发展能力分析
1、我国集成电路封装行业总资产增长率
2、我国集成电路封装行业利润总额增长率
3、我国集成电路封装行业主营业务收入增长率
4、我国集成电路封装行业资本保值增值率
第八章 集成电路封装市场发展特点分析
第一节 市场周期性、季节性等特点
第二节 市场壁垒
一、市场进入门槛
二、市场成长门槛
三、市场壁垒预测
第三节 市场发展优劣势分析
一、市场发展优势分析
二、市场发展劣势分析
第九章 2017-2021年中国集成电路封装市场重点区域运行分析
第一节 2017-2021年华东地区集成电路封装市场运行情况
一、华东地区集成电路封装市场规模
二、华东地区集成电路封装市场特点
三、华东地区集成电路封装市场潜力分析
第二节 2017-2021年华南地区集成电路封装市场运行情况
一、华南地区集成电路封装市场规模
二、华南地区集成电路封装市场特点
三、华南地区集成电路封装市场潜力分析
第三节 2017-2021年华中地区集成电路封装市场运行情况
一、华中地区集成电路封装市场规模
二、华中地区集成电路封装市场特点
三、华中地区集成电路封装市场潜力分析
第四节 2017-2021年华北地区集成电路封装市场运行情况
一、华北地区集成电路封装市场规模
二、华北地区集成电路封装市场特点
三、华北地区集成电路封装市场潜力分析
第五节 2017-2021年西北地区集成电路封装市场运行情况
一、西北地区集成电路封装市场规模
二、西北地区集成电路封装市场特点
三、西北地区集成电路封装市场潜力分析
第六节 2017-2021年西南地区集成电路封装市场运行情况
一、西南地区集成电路封装市场规模
二、西南地区集成电路封装市场特点
三、西南地区集成电路封装市场潜力分析
第七节 2017-2021年东北地区集成电路封装市场运行情况
一、东北地区集成电路封装市场规模
二、东北地区集成电路封装市场特点
三、东北地区集成电路封装市场潜力分析
第十章 集成电路封装产品主要生产企业分析
第一节 英飞凌科技公司
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业集成电路封装业务分析
五、企业在中国业务分析
第二节 力成科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业集成电路封装业务分析
五、企业在中国业务分析
第三节 飞思卡尔公司
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业集成电路封装业务分析
五、企业在中国业务分析
第四节 美国安靠（Amkor）公司
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业集成电路封装业务分析
五、企业在中国业务分析
第五节 台湾日月光投资控股
一、企业发展概况
二、企业经营情况分析
三、企业主营业务分析
四、企业集成电路封装业务分析
五、企业在中国业务分析
第六节 安靠封装测试（上海）有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第七节 大唐微电子技术有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第八节 苏州固锝电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第九节 南通富士通微电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十节 天水华天科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十一节 苏州晶方半导体科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十二节 江苏长电科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十三节 深圳电通纬创微电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十四节 上海芯哲微电子科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十五节 南通华隆微电子股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十六节 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十七节 山东齐芯微系统科技股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十八节 上海华岭集成电路技术股份有限公司
一、基本情况
二、企业主要产品（服务）及市场定位
三、企业财务分析
1、企业主要经济指标分析
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、竞争优劣势
五、发展战略
第十一章 集成电路封装行业上下游产业分析
第一节 集成电路封装产业结构分析
第二节 上游产业分析
一、行业现状
二、市场现状分析
三、发展趋势预测
四、行业竞争状况及其对集成电路封装行业的意义
第三节 下游产业分析
一、行业现状
二、市场现状分析
三、发展趋势预测
四、行业新动态及其对集成电路封装行业的影响
五、行业竞争状况及其对集成电路封装行业的意义
六、产业结构调整方向分析
第十二章 市场替代品互补产品分析
第一节 产品替代品分析
一、替代品种类
二、替代品对集成电路封装行业的影响
三、替代品发展趋势
第二节 产品互补品分析
一、互补品种类
二、互补品对集成电路封装行业的影响
三、互补品发展趋势
第十三章 市场热点深度分析
第一节 市场产业链分析及延长策略
第二节 转变经济增长结构对市场影响
第三节 低碳循环经济对市场发展影响
第四节 市场“十四五”发展规划要点
第五节 国家区域协调发展规划对市场发展影响
第十四章 集成电路封装行业发展趋势分析
第一节 集成电路封装行业政策趋向
第二节 2022-2026年我国集成电路封装行业趋势分析
一、2022-2026年我国集成电路封装行业技术发展趋势分析
1、技术发展趋势分析
2、产品发展趋势分析
3、产品应用趋势分析
二、2022-2026年我国集成电路封装行业市场发展空间
第三节 影响企业生产与经营的关键趋势
一、市场整合成长趋势
二、需求变化趋势及新的商业机遇预测
三、企业区域市场拓展的趋势
四、影响企业销售与服务方式的关键趋势
第十五章 2022-2026年中国集成电路封装市场发展前景预测分析
第一节 2022-2026年集成电路封装市场发展前景
第二节 2022-2026年集成电路封装市场规模预测
第三节 2022-2026年中国集成电路封装行业供需预测
一、2022-2026年中国集成电路封装行业供给预测
二、2022-2026年中国集成电路封装行业需求预测
三、2022-2026年中国集成电路封装行业供需平衡预测
第四节 2022-2026年中国集成电路封装行业前景展望分析
一、产业振兴规划对行业的影响分析
二、基础建设猛增带给行业的机遇分析
三、集成电路封装迎来政策发展机遇
第五节 集成电路封装行业竞争格局展望
第十六章 集成电路封装市场销售渠道及客户群研究
第一节 集成电路封装市场销售渠道结构
第二节 集成电路封装市场营销渠道建立策略
一、大客户直供销售渠道建立策略
二、网络经销渠道优化
三、渠道经销管理问题
第三节 集成电路封装主要客户群分析
一、客户群消费特征分析
二、客户群稳定性分析
三、客户群消费趋势
第十七章 2022-2026年集成电路封装行业投资机会与风险防范
第一节 2022-2026年中国集成电路封装制造行业的投资风险
一、市场风险
二、政策风险
三、技术风险
四、行业进入、退出壁垒风险
五、部分产品产能过剩潜在风险
第二节 集成电路封装行业投融资情况
一、行业资金渠道分析
二、固定资产投资分析
三、兼并重组情况分析
四、集成电路封装行业投资现状分析
第三节 2022-2026年集成电路封装行业投资机会
一、产业链投资机会
二、细分市场投资机会
三、重点区域投资机会
四、集成电路封装行业投资机遇
第四节 2022-2026年集成电路封装行业投资风险及防范
一、政策风险及防范
二、技术风险及防范
三、供求风险及防范
四、宏观经济波动风险及防范
五、关联产业风险及防范
六、产品结构风险及防范
七、其他风险及防范
第十八章 集成电路封装行业发展战略研究
第一节 集成电路封装行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国集成电路封装品牌的战略思考
一、集成电路封装品牌的重要性
二、集成电路封装实施品牌战略的意义
三、集成电路封装企业品牌的现状分析
四、我国集成电路封装企业的品牌战略
五、集成电路封装品牌战略管理的策略
第三节 集成电路封装经营策略分析
一、集成电路封装市场细分策略
二、集成电路封装市场创新策略
三、品牌定位与品类规划
四、集成电路封装新产品差异化战略
第四节 集成电路封装行业投资战略研究
一、2022-2026年集成电路封装行业投资战略
二、2022-2026年细分行业投资战略
第十九章 研究结论及投资建议
第一节 集成电路封装行业研究结论及建议
第二节 集成电路封装行业投资建议
一、行业发展策略建议
二、行业投资方向建议
三、行业投资方式建议
第三节 2022-2026年中国集成电路封装行业的投资建议
一、中国集成电路封装行业的重点投资区域
二、中国集成电路封装行业的重点投资产品
1、BGA产品
2、SIP产品
3、SOP产品
4、QFP产品
5、QFN产品
6、MCM产品
7、CSP产品
通讯设备如手机、路由器中主要有SoC、RAM、ROM、射频、wifi蓝牙等芯片，其封装方式涵盖了BGA、CSP、SOP等封装方式，其中引脚数较多的SoC多采用BGA/CSP封装，而引脚数较少的射频芯片与wifi芯片采用CSP封装。通讯设备的电路板通常较小，其引脚密度较高，因此其封装难度也随之增加。近年来，数据宽带需求持续增长、FTTx(光纤接入)加速、数据中心建设推进电信行业发展，加上安防监控运用和智能电网建设必将提高对通信设备的需求。同时，人们智能便携通信设备的小型化追求，也将带动集成电路封装行业增长。
未来产品的发展趋势分别是。AI、5G、功率器件等SiP模块封装，晶圆级MEMS封装，物联网和穿戴式芯片封装，光互连芯片封装。
1、AI、5G、功率器件等SiP模块封装。Wireless射频模块，集成WLAN+BT+FM+GPS+；高压大功率IGBT模块；IPD集成SiP封装技术。
2、晶圆级MEMS封装。MEMS多芯片晶圆级封装产品；集成TSV结构的MEMS封装器件；标准化的MEMS晶圆级封装工艺。
3、物联网和穿戴式芯片封装。小型化低功耗芯片封装方案;防静电、抗信号干扰的模块设计；绿色电子产品。
4、光互连芯片封装。硅基光电子一体化整合；集成TSV的3D晶圆级封装;芯片间、系统间大数据互连。
杭州先略投资咨询有限公司(以下简称“杭州先略”)创立于2008年4月，是一家从事市场调查、行业研究、商业策划、项目咨询、工程咨询及专项调研的综合咨询机构。公司立足浙江，面向全国，放眼世界，以“诚信务实、精诚协作、积极严谨、开拓创新”的作风，竭诚为各地政府机构、科研院校、券商、律师事务所、会计师事务、上市公司及各细分行业企事业单位提供富有战略意义的咨询服务。
公司愿景：成为一家备受客户尊重的国际化综合咨询企业。
公司使命：帮助客户掌握市场先机、研究发展战略，为客户决策提供依据。
企业核心价值：调查研究市场，解决客户问题，帮助客户成功!
